部品パッド−ビア間のレジスト間隔 | パターン設計開発支援サイト

 

プリント基板設計に関する考え方を紹介します。


■部品パッド−ビア間のレジスト間隔
 
 プリント基板設計時には、パターン間のクリアランスに注意して
 配線を行いますが、部品パッド−ビア間のレジスト間隔にも
 注意が必要です。
 
 
 画像は緑がパターン、白がレジストとなっています。
 パッド−ビアレジスト間隔.png
 
 左上の例では、パッドとビアが近く、レジストデータが
 つながった状態となっています。
 
 この場合、リフロー時に、ハンダがビアに流れてしまい、
 ハンダ付け不良となる可能性があります。
 
 
 左下の例では、パターン間隔は0.3mmとなっており、
 DRCではエラーとなりません。
 
 レジストデータも、データ上はつながってはいませんが
 間隔が0.1mmとなっており、基板製造時につながってしまう
 可能性があります。
 
 この場合、ハンダブリッジが発生する可能性が高まります。
 
 
 右側の例はそれぞれパッドとビア間のレジストを考慮し、
 設計を行った状態です。
 
 一般的には、レジストの残り幅が0.15mm以上が必要です。
 

 

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