・チップ立ちについて 

チップ立ちとは、表面実装に特有の現象。 

ツームストーン、マンハッタン現象とも呼ばれています。 

チップ立ち発生について 

①浮き側電極へのはんだ未着

 　片側電極がはんだと接触せず（溶融はんだとチップ電極が接合

  していない状態含む）、もう一方の電極のみ接合する瞬間がある。 

②パッド設計と部品仕様

 　部品を引き上げることのできるパッド設計と部品仕様になっている。

③電極へのぬれ性 

　部品を引き上げることのできる（電極に対する）ぬれ上がりがある。

チップ立ちの抑制について 

①浮き側電極へのはんだ未着

   ・はんだ溶融温度付近の昇温速度低下

   （コンベア速度低下、昇温ゾーンを増やす）

   ・2種合金など溶融時間を考慮したソルダペーストの使用 

  ・はんだ付け性を抑止したソルダペースト使用。

     ※プリヒート条件等、他の要因でぬれ性が劣化する場合も

      チップ立ちは減少方向になる。 ②パッド設計と部品仕様

   ・パッド突き出し長さを短くする。 

   ・部品電極幅を長くする

    (パッドは電極幅以上の長さが必要。） 

③電極へのぬれ上がり抑制

   電極へのぬれ上がりを遅くする。