bar.jpg
ここでは、プリント基板開発に関する業界の最新情報をお伝えします。
私たちプリント基板の専門家が手に入れた、開発者様に向けて当社の長年の経験と技術によるさまざまな業種のお客様に対応する技術や、知識になります。
CADVANCEに関する情報をはじめ、開発者様にとって有益な情報ばかりになりますので、どうぞ各項目をクリックして、ご覧くださいませ。
また開発者の方向けのセミナーや資料請求などお問い合わせもいただけますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
sub.jpg
  1. 部品内蔵基板
  2. リジットフレキ基板
  3. 放熱基板
  4. 銅基板
  5. 高周波用基材
  6. セラミック基板
  7. 高熱伝道アルミベース基板(基材入り薄型高熱伝道材料)
  8. 部品内蔵電子回路基板
  9. メタル基板
  10. フレキシブル銅張積層板
  11. ビルドアップ多層プリント配線板
  12. ハロゲンフリー銅張積層板
  13. 部品内蔵基板
  14. 各種基材のお取り扱いについて
  15. パネルサイズ
  16. プリント配線板に使用する材料
  17. 電子回路基板
  18. プリント基板製作のお問い合わせ①
  19. プリント基板製作のお問い合わせ②
  20. プリント基板製作のお問い合わせ③
  21. プリント基板製作のお問い合わせ④
  22. プリント基板製作のお問い合わせ⑤
  23. プリント基板製作のお問い合わせ⑥
  24. プリント基板製作のお問い合わせ⑦
  25. フラックス
  26. ビルドアップ基板の層構成について
  27. SVHC 第14次追加物質
  28. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト
  29. Vカットの深さ
  30. ハロゲンフリー基板
  31. インピーダンスコントロール
  32. アルミ基板について
  33. SVHC 第15次追加物質
  34. プリント基板の反り対策
  35. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 改定
  36. ソルダレジストの役割について
  37. ソルダレジストの工程について
  38. ソルダレジストの用途別タイプ
  39. フタル酸エステル系物質
  40. マーキングについて①
  41. マーキングについて②
  42. 導体パターン形成について
  43. プリント基板製造めっき工程
  44. 仕上がり銅箔厚について
  45. インピーダンス測定について
  46. CMRT 5.0について
  47. ワイヤーボンディングについて
  48. パターン間ギャップ
  49. 銅メッキ製造方法について
  50. プリント基板製作時に費用を抑える方法
  51. インピーダンスコントロール(テストクーポン)
  52. 薄い実装基板
  53. REACH 第18次SVHC追加8物質
  54. ユニバーサル基板製作
  55. リジットフレキ基板
  56. FR-4とCEM3の相違点
  57. AIS MSDSplus 管理対象物質リスト 最終改定
  1. フリップチップ実装
  2. フリップチップ実装のバンプ材
  3. 熱電対
  4. めっきの種類と特性
  5. インサーキットテスター
  6. 部分加熱法とは
  7. リフローはんだ付けの加熱方式
  8. はんだボール
  9. フラックス内の微小はんだボール
  10. ソルダペーストの劣化によるはんだボール
  11. はんだ条件による検査方法
  12. マニュアルソルダリングの要点 
  13. チップ部品のはんだ付け作業 
  14. はんだのこて先の選定要素 
  15. BGAリワーク
  16. 部品の冷却
  17. ソルダリングに関する用語
  18. 電子工業用ソルダの種類
  19. Sn-Pb系のソルダの種類
  20. ブローホール、ピンホールの原因と対策
  21. 熱不足
  22. ソルダリングについて
  23. 挿入実装(リード部品)と表面実装(チップ部品)
  24. 洗浄について
  25. ソルダペースト印刷時の注意点
  26. ソルダペースト印刷時の問題と対策
  27. プリント基板の実装サービス
  28. プリント基板実装のお問い合わせ①
  29. プリント基板実装のお問い合わせ②
  30. 鉛フリーはんだの特徴
  31. ソルダリングの接合部の補修について
  32. はんだの外観
  33. リフローはんだ付け
  34. 電子部品の静電気障害防止策
  35. はんだごて
  36. ものの見え方
  37. プロファイル用基板
  38. マンハッタン現象
  39. 色と光の3原色
  40. こて先の温度管理
  41. 鉛フリーはんだ付け
  42. 実装済み基板の分割方法
  43. ソルダリング接合部の品質、信頼性
  44. ソルダリング後の洗浄プロセス
  45. BGAリワークについて
  46. やに入りソルダ
  47. ソルダリング
  48. クリームはんだ印刷
  49. リフローの温度プロファイル
  50. 実装基板の自己調達部品の品質保証
  1. 束線オフセット/スナップショット
  2. 部品回転/設計差分チェック
  3. ショートカットキーの割り付け/層間クリアランスチェック
  4. 表示モード設定①
  5. 表示モード設定②
  6. Schemaリンク
  7. 部品番号付け
  8. 部品座標データ出力
  9. 原点設定
  10. 制限値モード
  11. シルクカット
  12. 束パターン修正
  13. バッチ連続運転
  14. ネット表示設定
  15. FIX/UNFIX設定
  16. ドリルデータ出力(ブラインドビア)
  17. 一点アース設定
  18. シルク図展開
  19. エラー表示機能
  20. シンボルサーチパス保持機能
  21. 面面積計算
  22. プリセットレベル
  23. 表示モード設定③
  24. シンボル出力
  25. メッシュプレーン作成
  26. DXFデータ取込
  27. フォント設定
  28. テキスト移動
  29. ミラー移動/複写
  30. テキスト分解
  31. ランドカット
  32. フォトデータ取込(ガーバー取込)
  33. 部品属性位置確認(リファレンスシルク確認)
  34. パック
  35. 図形色設定
  36. 逆ネット出力
  37. ハイライト表示
  38. ミラー表示
  39. ウィンドウ表示
  40. ホール重なりチェック
  41. 浮島チェック
  42. パッド重なりチェック
  43. FIX/UNFIXチェック
  44. パート配置
  45. ロゴマーク配置
  46. シンボル更新
  47. ネット取り込み
  48. グリッド表示
  49. グリッド表示(プリセット設定)
  50. 部品配置禁止領域設定
  51. ダイレクトメニュー
  52. シルクとレジストの重なり
  53. 削除の方法
  54. シールド面編集時の基板外形認識
  55. シルク文字の方向統一
  56. 部品座標出力(リードとSMD)
  57. 平行線作画(差動インピーダンス)
  58. 信号名の表示文字
  59. 内層(ネガ)への接続

お問合せ・ご相談はこちら

お電話でのお問合せ・ご相談はこちら
053-439-7411

プリント基板やパターン設計の開発ノウハウの構築で企業競争力のアップを支援します。シミュレーション設計支援から小ロットSMD実装サービスまでトータルにサポートします。

お気軽にお問合せください

お電話でのお問合せ

053-439-7411

アート電子株式会社

住所

〒433-8104
静岡県浜松市東三方町23-5

アクセス

浜松駅バスターミナル⑬のりば
50 市役所:山の手医大 浜工東下車(所要20分)
56 市役所・萩丘住宅テクノ都田浜工高前下車(所要20分) *アート電子社屋まで ともに 徒歩5分