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ホームページをご覧いただきましてありがとうございます。
当社ではプリント基板に関する各種お見積もりをインターネットから受け付けております。
ご希望の方は、下記のインターネットフォームまたは当社までお気軽にご連絡ください。

 

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プリント基板の開発の見積もりフォーム | パターン設計開発支援サイト

会社名(必須)

(例:山田商事株式会社)
ご担当者様(必須)

(例:山田太郎)
ご連絡先(携帯可)(必須)

(例:053-234-5678)
半角でお願いします。
メールアドレス(必須)

(例:xxxxx@xyz.jp)
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開発開始時期

(※概略でもいいので入力をお願いいたします。)
開発完了時期

(※概略でもいいので入力をお願いいたします。)
ハード開発支給資料
仕様書(コンセプト)
ブロック図
主要部品表
その他
(ハード開発の場合、該当するものにチェックをいれてください)
ソフト開発支給資料
仕様書(コンセプト)
その他
(ハード開発の場合、該当するものにチェックをいれてください)
言語選択
Visual C++
VisualBasic
Asseembler(アセンブラ)
Verilog
VHDL
その他
(該当するものにチェックをいれてください)
ご質問はこちらへどうぞ
※2500 文字以内でお願いします

(その他ご質問はこちら)

内容をご確認の上、よろしければ下記ボタンをクリックして下さい。

(上記ボタンを押した後、次の画面がでるまで、4〜5秒かかりますので、続けて2回押さないようにお願いいたします。)

入力がうまくいかない場合は、上記内容をご記入の上、メールにてお申込ください。

パターン設計見積もりフォーム | パターン設計開発支援サイト

会社名(必須)

(例:山田商事株式会社)
ご担当者様(必須)

(例:山田太郎)
ご連絡先(携帯可)(必須)

(例:053-234-5678)
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メールアドレス(必須)

(例:xxxxx@xyz.jp)
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スケジュール(出図/設計開始)

(※概略でもいいので入力をお願いいたします。)
スケジュール(配置完了)

(※概略でもいいので入力をお願いいたします。)
スケジュール(配線完了)

(※概略でもいいので入力をお願いいたします。)
スケジュール(設計完了)

(※概略でもいいので入力をお願いいたします。)
支給資料
回路図
ネットリスト
部品表
配置図(位置指定が無ければ不要)
基板仕様書
設計ルール(当社基準で良ければ不要)
(ご支給資料にチェックをお願いいたします。(資料により、見積が変わります))
CAD指定
CADVANCE
BD
指定無
(どれかを選択ください)
指定設計基準
有り
無し
(どれかを選択ください)
ピン数(PIN)

(PIN数を入力ください)
層数

(どれかを選択ください)
外形(X、mm)

(mmで入力ください)
外形(Y、mm)

(mmで入力ください)
実装面
片面
両面
(どれかを選択ください)
その他
配置禁止区域有
配線禁止区域有
高さ制限有
位置指定部品有
(該当するものにチェックをいれてください)
ご質問はこちらへどうぞ
※2500 文字以内でお願いします

内容をご確認の上、よろしければ下記ボタンをクリックして下さい。

(上記ボタンを押した後、次の画面がでるまで、4〜5秒かかりますので、続けて2回押さないようにお願いいたします。)

入力がうまくいかない場合は、上記内容をご記入の上、メールにてお申込ください。

生基板製造(リジット基板)見積もりフォーム | パターン設計開発支援サイト

会社名

(例:山田商事株式会社)
ご担当者様(必須)

(例:山田太郎)
ご連絡先(携帯可)(必須)

(例:053-234-5678)
半角でお願いします。
メールアドレス(必須)

(例:xxxxx@xyz.jp)
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スケジュール(ガーバー提出日)

(※概略でもいいので入力をお願いいたします。)
スケジュール(生基板納品日)
※2500 文字以内でお願いします

(※概略でもいいので入力をお願いいたします。)
製作枚数

(枚数を入力ください)
層数

(どれかを選択ください)
板厚

(どれかを選択ください)
シート外形

((テキスト入力)×(テキスト入力)で記載ください)
TH
銅TH
NTH
ビルドアップ
IVH
樹脂埋め有
(どれかを選択ください)
材質
FR-4
CEM-3
紙フェノール(FR-1)
その他
(どれかを選択ください)
基材指定

有(メーカー・型番 テキスト入力)
(どれかを選択ください)
基材指定(メーカー型番)

(基材指定がある場合に入力ください)
外層下地銅箔厚
18μ
35μ
その他
(どれかを選択ください)
内層下地銅箔厚
35μ
70μ
その他
(どれかを選択ください)
表面処理
フラックス
金フラッシュ
鉛フリーはんだレベラー
共晶はんだレベラー
(どれかを選択ください)
金メッキ端子

有(総本数(表裏)テキスト入力)

(どれかを選択ください)
金メッキ端子(情報記載)

(総本数(表裏)をテキスト入力ください)
シルク
部品面
半田面
シルク色(白色)
シルク色(その他の色)
(2個以上どれかを選択ください)
レジスト
部品面
半田面
レジスト色(緑色)
レジスト色(その他の色)
(2個以上どれかを選択ください)
Vカット本数

(本数を入力ください)
層構成指定
無し
有り(※層構成表が必要となります)
(どれかを選択ください)
パターン幅
150μ以上
150μ以下
(どれかを選択ください)
クリアランス
150μ以上
150μ以下
(どれかを選択ください)
最少穴径
φ0.3以上
φ0.3以下
(どれかを選択ください)
最少ランド径
φ0.6以上 φ0.6以下
(どれかを選択ください)
導通検査
無(目視検査のみ)


(どれかを選択ください)
ULマーク
無し
有り
(どれかを選択ください)
インピーダンスコントロール精度
無し
±10%
その他
(どれかを選択ください)
インピーダンスコントロール測定
実測値有
実測値無
(どれかを選択ください)
インピーダンスコントロール保証
保証有
保証無
(どれかを選択ください)
特殊加工/データ面付編集
特殊加工無し
特殊加工有り
データ面付編集無し
データ面付編集有り
(2個以上どれかを選択ください)
ご質問はこちらへどうぞ
※2500 文字以内でお願いします

(その他の質問はこちらへ)

内容をご確認の上、よろしければ下記ボタンをクリックして下さい。

(上記ボタンを押した後、次の画面がでるまで、4〜5秒かかりますので、続けて2回押さないようにお願いいたします。)

入力がうまくいかない場合は、上記内容をご記入の上、メールにてお申込ください。

部品実装見積もりフォーム | パターン設計開発支援サイト

会社名

(例:山田商事株式会社)
ご担当者様(必須)

(例:山田太郎)
メールアドレス(必須)

(例:xxxxx@xyz.jp)
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スケジュール(実装資料ご支給日)

(ガーバーデータ・マスクデータ・部品表・実装指示書が必要です)
スケジュール(部品ご支給日)

(※概略でもいいので入力をお願いいたします。)
スケジュール(実装品納品日)

(※概略でもいいので入力をお願いいたします。)
基板サイズ

((テキスト入力)×(テキスト入力)でご入力ください)
層数

(どれかを選択ください)
実装工程
両面リフロー
リフロー/フロー
フローのみ
手付
その他
(どれかを選択ください)
部品点数(SMD)

(テキストで入力ください)
部品点数(DIP)

(テキストで入力ください)
BGA/ CSP/ LGA/ QFN・放熱パッド付部品
有り
無し
(※部品裏にパッドの有るものになります)
はんだ仕様
共晶はんだ(有鉛)
鉛フリー半田
(どれかを選択ください)
支給部品形態
リール・テープカット
バラ

(※SMD部品は機械実装のため、余剰部品が必要となります)
特殊加工(※改造・組み付け・溶剤塗布等)
無し
有り ※詳細指示必要(見積もり別途)
(どれかを選択ください)
検査
目視検査のみ
導通検査・電気検査有 ※詳細指示必要(見積もり別途)
(どれかを選択ください)
基板分割
無し
有り
(どれかを選択ください)
梱包指定
無し
有り ※詳細指示必要(別途お見積り)
(どれかを選択ください)
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※2500 文字以内でお願いします

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