片面・両面プリント基板から、多層・フレシキブル プリント配線版、更には高速信号、ビルドアップ、部品内臓プリント配線版・モジュール基板まで幅広い設計に柔軟に対応するプリント配線版設計支援システムです。■昨今の短納期化のなかでは、回路設計者と配線版設計者が同時設計する場面が多く、ネット無し、もしくは暫定的なネットでの配線板設計を開始する必要があります。■CADVANCEαⅡDesignでは、ネット付き・ネット無し混在での部品配置配線は当然として、混在環境でのネット変更、設計変更などにフレシキブルに対応する事が可能で、同時設計などの場面に対応することができます。■デザインルールチェック機能、マニュファクチャリングルールチェック機能などの強力な チェック機能により電気的・製造的に問題が発生しないかを、的確に判断することができます。

部品配置からパターンの設計、製造データの出力まで、あらゆる要求に対応できる機能を用意しています。部品配置時には、部品初期配置・ブロック分割配置・領域指定配置などを使い、大まかな配置を行った後、設計者が微調整を行うことで、期間短縮を図ることができます。パターン配線・修正では、通常のネット付き配線とアートワーク配線を区別することなく、シームレスに編集作業を行う事が出来ます。特に、面パターンの編集については機能が強化されており、設計者が指定した形状を考慮し、かつ他ネットとのクリアランスを保つ形状を自動的に生成します。

シンボル形状のパラメーターを設定する事により、DIP,SOP,QFP,BGA等、各種パッケージのシンボル形状を自動生成します。

従来のネットベースのクリアランスチェックに加え、ポジ・ネガ層の合成イメージによるチェックも行えます。これにより、従来までは判別が困難だった、ネガ層の銅箔面に対するサーマル・逃げランドによる分断など、多層・高密度になってきた配線板情報を、高速かつ正確にチェックすることができます。エラー・ワーニングとして検出された項目については、レイアウトエディター上で確認し、問題がなければサプレス情報として登録することにより、次回ルールチェックにて、以前確認したエラーをスキップする事ができます。これによりエラー確保の手間を減らす事ができます。

◆ネット比較：クリアランスチェック：ネガ図形クリアランスチェッ◆層間クリアランスチェック◆余剰パターンチェック：浮きパターンチェック◆部品ピン内層引込チェック◆最小幅チェック◆指定層外パターンチェック◆禁止領域チェック◆角APT斜め移動チェック◆鋭角パターンチェック◆ロケーションチェック◆ホールエッジクリアランスチェック：◆ビアアニュアリングチェック（オプション）◆

レジストアニュアリングチェック（オプション）◆ギャップクリアランスチェック（オプション）

フレキシブルプリント基板配線設計に必要な不可欠であるティアドロップは、配線、修正、部品移動などすべての機能において、自動発生・追従させる事がでいます。また、指定箇所のティアドロップを任意に追加、削除することも可能です。ティアドロップ形状としては、線分・円弧・補強接円弧などの形状を選択することができます。

マザーボード、MCM,CSP等のビルドアップを使用した各種配線設板設計に対応しています。また、3次元ビューワとのシームレスなリンク機能により、3次元構造を容易に確認する事ができます。

ベース＋ビルドアップ、全層ビルドアップ等の異なる構造のビルドアップ配線板に対応しています。フォトプロセス、レーザープロセスなど各種製造プロセスに対応しています。コンフォーマルビア、スキップビア、フィルドビア、スタッドビアなど各種ビア形成方法に対応しています。各社ビルドアップ設計ルールに対応しています。

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配線版内部に埋め込むことが出来る内臓埋め込み部品を使用した配線版設計に対応しています。

通常のチップ部品を内層に埋め込むものから、パターン受動部品を形成するタイプのものまで幅広く対応することができます。これら内臓部品は、通常の部品と同様に扱えますので、従来と同じ作業で設計を行うことができ、内臓部品の実装層の変更に関しても簡単に行えます。

内臓部品に対するチェック機能としては、部品の実装層制限チェック及び内臓部品同士の部品干渉チェックがあり、リアルタイムにチェックする事が可能です。部品内内臓配線版の設計中に、3次元エディタ・プレースメントエディタを使用することで、内臓部品同士の干渉領域の確認、3次元での部品形状の確認などの部品配置のアシストや、2次元上の両面からは指示が難しい、同一点に部品パッドがある内臓部品から引き出しなどを行うことができ、配線・修正関連の操作をさらに向上さえることが可能となります。

配線板に対して実装・加工制約等の製造上のチェックを行う事が出来ます。配線板に関するチェックとして、非導体に対するレジストチェック、Vカット、ミシン目等の加工物に対する異層間チェックを行う事ができます。

パッケージ設計に必要な各種機能が統合されています。ダイシンボル自動生成機能ワイヤーボンディング機能パッド自動生成機能。直線型、円弧型、ワイヤ等長型の各種形状でワイヤーボンディングパッドを自動生成します。電源・グランドリング自動生成機能パラメータ設定により容易に生成できます。最適ネット自動アサイン機能ダイとBGAパッドの位置関係から最適ネット情報を自動作成します。ワイヤボンディングパッド修正機能。ワイヤボンディングパッドを最適な角度を保ちながら修正する事が出来ます。