先進的な操作性を整えた統合設計環境(IDE)を提供します。

ドッキングウインドウ、タブによるウインドウの切り替え、自動非表示ウインドウなど、直感的なユーザーインターフェースを採用することにより、設計者の思考をストップさせることなく、回路デザインの具体化と、図面としての表現を協力にアシストします。

特徴1

多彩な図面ファイル形式をサポート

◆1ファイル形式(ネイティブフォーマット)多ページの回路図を1ファイルとして扱います。
データの可搬性に最も優れるフォーマットです。  
◆フォルダー形式(CADVANCEα互換フォーマット) CADVANCEαの回路図と上位互換のフォーマットです。
◆シンボルを内臓形式 シンボルを図面に内蔵します。シンボルライブラリ改版の影響を受けません。シンボル更新によりライブラリから最新のシンボルを取り込みます。
◆シンボル外部参照形式  シンボルライブラリを外部参照します。(フォルダー形式でのみ有効なフォーマットです。)

特徴2

ブロック設計・階層設計

検証済みの回路ブロックの登録・再利用さらにPCBブロックとの連動によりプリント配線板設計時間を大幅に短縮します。

特徴3

高速信号設計のためのルール設定

ネット指定の配線長制限、ネットペア指定の 並行配線長・等長配線制限の他、使用パターン幅・VIA制限、ネット毎クリアランスなどの設定が可能です。

特徴4

シミュレータとのコラボレーション

部品配置シミュレーションツールのεEyeにより、配線長制限などのルール設定に従って回路設 計段階での部品配置検討、さらに、仮部品配置状態での伝送線路シミュレーションにより、配線ルールの検証・調整が可能です。 

特徴5

機構系CADデータI/F(DXF出力)

AutoCAD R14を ターゲットとしたDXFフォーマットを出力します。

特徴6

JTAGテストツールI/F(EDIF200出力)

JTAGテストツールをターゲットとしたEDI200ネットリストを出力します。

特徴7

PDMインテグレーション

バッチコマンドにより外部から印刷、HP-GL・PDF抽出、部品リスト出力などの機能を呼び出すことができます。また、PDMから回路図に承認印や日付、図面番号などの書き込み・読み出しが可能です。

特徴8

ユーザーコマンド拡張(プラグイン)

カスタム部品表や帳票、PDB検索、ネットリストなど、Visual Basic、C++などのプログラミング言語を利用してユーザーが独自機能を作成し、メニューを追加するが出来ます。

資料請求はこちら

TOPボタン

HyperLynx 伝送線路/EMI解析

HyperLynxは、MentorGraphics社により開発されたプリント基板設計に欠かせない強力な伝送線路シミュレーションソフトです。

このソフトは下記の機能を持っています。  
信号整合性の測定・ターゲットインピーダンスの確認 ・SERDESチャンネルの性能評価
PDN性能評価ビア、PDNの詳細モデルの出力

上記のシミュレーション機能は、BoardSimおよびLineSimによってプリント基板設計前/後の検証・確認が可能です。例えば、SERDESのシリアル伝送部分では、基板設計前にLineSimにより伝送モデルをSpiceで記述/シミュレーションして最善の設計パラメータを見出します。その後、基板設計が完了した段階でBoardSimにより実際のパターンの信号伝送状況をシミュレーションして評価ができます。

LineSimの特徴

特長1 基板設計前のシミュレーション

特長2 パターンの配線長を自由に設定できます

特長3 業界標準のIBISモデルを使用

特長4 Spice Writer 配線パターンの情報をSpice記述で出力

特長5 GHz対応 損失伝送路解析に加え、差動信号のアイダイアグラム解析や、Hspiceの起動が可能

BoardSimの特徴

特長1 基板設計後のシミュレーション

特長2 パターンの配線長を自由に設定できます

特長3 終端部品を挿入し、シミュレーションを行うことが可能。

特長4 業界標準のIBISをメンテナンスできる Visual IBISエディタをサポート

特長5 配線パターンの線長を自由に設定可能

特長6 EMC・・・各種パターンからのEMIをスペクトルアナライザーに表示 バッチモードによりすべての配線パターンを一度に解析可能

特長7 複数基板解析・・・2枚以上の基板にわたる配線パターンの解析

特長8 損失伝送線路・・・表皮効果、誘電体損失の計算をシミュレーションに含める

 資料請求

幅広い設計に柔軟に対応するプリント配線版設計支援システム

片面・両面プリント基板から、多層・フレシキブル プリント配線版、更には高速信号、ビルドアップ、部品内臓プリント配線版・モジュール基板まで幅広い設計に柔軟に対応するプリント配線版設計支援システムです。■昨今の短納期化のなかでは、回路設計者と配線版設計者が同時設計する場面が多く、ネット無し、もしくは暫定的なネットでの配線板設計を開始する必要があります。■CADVANCEαⅡDesignでは、ネット付き・ネット無し混在での部品配置配線は当然として、混在環境でのネット変更、設計変更などにフレシキブルに対応する事が可能で、同時設計などの場面に対応することができます。■デザインルールチェック機能、マニュファクチャリングルールチェック機能などの強力な チェック機能により電気的・製造的に問題が発生しないかを、的確に判断することができます。
特徴 01

基本設計機能

部品配置からパターンの設計、製造データの出力まで、あらゆる要求に対応できる機能を用意しています。部品配置時には、部品初期配置・ブロック分割配置・領域指定配置などを使い、大まかな配置を行った後、設計者が微調整を行うことで、期間短縮を図ることができます。パターン配線・修正では、通常のネット付き配線とアートワーク配線を区別することなく、シームレスに編集作業を行う事が出来ます。特に、面パターンの編集については機能が強化されており、設計者が指定した形状を考慮し、かつ他ネットとのクリアランスを保つ形状を自動的に生成します。
特徴 02

パラメトリックシンボル自動作成機能

シンボル形状のパラメーターを設定する事により、DIP,SOP,QFP,BGA等、各種パッケージのシンボル形状を自動生成します。
特徴 03

ERC機能

従来のネットベースのクリアランスチェックに加え、ポジ・ネガ層の合成イメージによるチェックも行えます。これにより、従来までは判別が困難だった、ネガ層の銅箔面に対するサーマル・逃げランドによる分断など、多層・高密度になってきた配線板情報を、高速かつ正確にチェックすることができます。エラー・ワーニングとして検出された項目については、レイアウトエディター上で確認し、問題がなければサプレス情報として登録することにより、次回ルールチェックにて、以前確認したエラーをスキップする事ができます。これによりエラー確保の手間を減らす事ができます。
特徴 04

ERCチェック機能一覧

◆ネット比較:クリアランスチェック:ネガ図形クリアランスチェッ◆層間クリアランスチェック◆余剰パターンチェック:浮きパターンチェック◆部品ピン内層引込チェック◆最小幅チェック◆指定層外パターンチェック◆禁止領域チェック◆角APT斜め移動チェック◆鋭角パターンチェック◆ロケーションチェック◆ホールエッジクリアランスチェック:◆ビアアニュアリングチェック(オプション)◆
レジストアニュアリングチェック(オプション)◆ギャップクリアランスチェック(オプション)
特徴 05

ティアドロップ作成機能

フレキシブルプリント基板配線設計に必要な不可欠であるティアドロップは、配線、修正、部品移動などすべての機能において、自動発生・追従させる事がでいます。また、指定箇所のティアドロップを任意に追加、削除することも可能です。ティアドロップ形状としては、線分・円弧・補強接円弧などの形状を選択することができます。
特徴 06

ビルドアップ配線板作成機能

マザーボード、MCM,CSP等のビルドアップを使用した各種配線設板設計に対応しています。また、3次元ビューワとのシームレスなリンク機能により、3次元構造を容易に確認する事ができます。
ベース+ビルドアップ、全層ビルドアップ等の異なる構造のビルドアップ配線板に対応しています。フォトプロセス、レーザープロセスなど各種製造プロセスに対応しています。コンフォーマルビア、スキップビア、フィルドビア、スタッドビアなど各種ビア形成方法に対応しています。各社ビルドアップ設計ルールに対応しています。
特徴 07

内臓部品対応機能

配線版内部に埋め込むことが出来る内臓埋め込み部品を使用した配線版設計に対応しています。
通常のチップ部品を内層に埋め込むものから、パターン受動部品を形成するタイプのものまで幅広く対応することができます。これら内臓部品は、通常の部品と同様に扱えますので、従来と同じ作業で設計を行うことができ、内臓部品の実装層の変更に関しても簡単に行えます。
内臓部品に対するチェック機能としては、部品の実装層制限チェック及び内臓部品同士の部品干渉チェックがあり、リアルタイムにチェックする事が可能です。部品内内臓配線版の設計中に、3次元エディタ・プレースメントエディタを使用することで、内臓部品同士の干渉領域の確認、3次元での部品形状の確認などの部品配置のアシストや、2次元上の両面からは指示が難しい、同一点に部品パッドがある内臓部品から引き出しなどを行うことができ、配線・修正関連の操作をさらに向上さえることが可能となります。
特徴 08

MRC マニュファクチャリングルールチェック

配線板に対して実装・加工制約等の製造上のチェックを行う事が出来ます。配線板に関するチェックとして、非導体に対するレジストチェック、Vカット、ミシン目等の加工物に対する異層間チェックを行う事ができます。
特徴 09

パッケージデザイン機能

パッケージ設計に必要な各種機能が統合されています。ダイシンボル自動生成機能ワイヤーボンディング機能パッド自動生成機能。直線型、円弧型、ワイヤ等長型の各種形状でワイヤーボンディングパッドを自動生成します。電源・グランドリング自動生成機能パラメータ設定により容易に生成できます。最適ネット自動アサイン機能ダイとBGAパッドの位置関係から最適ネット情報を自動作成します。ワイヤボンディングパッド修正機能。ワイヤボンディングパッドを最適な角度を保ちながら修正する事が出来ます。

詳細資料問い合わせ

αⅢ-CDM

電子回路設計において、設計品質、納期、コストの面から、使用部品の標準化・データベース化の重要性は、益々高まっていきます。一般に企業内で、購買管理・生産管理情報はデータベース化されていますが、そこで管理される部品と電子回路設計データの結びつきが現状です。本システムは、手配用の購入情報、形状などの製造情報を設計者用に使用を部品属性として関連付けて、電子回路設計のための部品情報の管理を行います。

特徴

部品管理・部品検索

回路設計段階で、部品型番や部品仕様により部品検索して使用部品を決定します。同時に 回路CADシンボルを決定します。一覧表示にて実部品を割り当てることもできます。

代替部品置き換え

設計変更時など、廃品となった部品を一括で代替部品に置き換えることができます。

プリント配線板CADシンボル検索・一括割付

一つの部品に対して、ピッチ違い・実装条件の違いなどによって複数のプリント配線板
 CADシンボルを関係つけることができます。全部品に対して、フロー・リフローなどの条件
 でプリント配線板CADシンボルを一括で割り付けすることができます。

部品図面・プリント基板CADシンボルビューワ

部品検索時にデータシート等の図面を参照できます。プリント配線板シンボル選択時には
 シンボル形状をビューワで確認できます。オプションの専用ビューワの他、HP-GLやPDFな
 どの汎用ビューワと連携することもできます。

仕向地対応マトリックス部品表

一つの回路図面で、複数の製品モデルに対応させてる場合や、複数の地域をターゲットと
 するとき、仕向地に対応したマトリックス部品表を活用します。
 一つの部品に対して、仕向け毎にする・しない・または、仕向地毎に実装する部品の変更
 を指定することができます。

社内オリジナルの基準書が簡単に作成可能!

プリント基板の設計ルールを一から作成するのは非常に大変な作業です。本書は、量産でも安定した品質でプリント基板を設計・製造できるノウハウの結晶です。もちろん、自社オリジナルの基準書に変更して活用いただけます。是非、貴社の開発においてお役立て下さい。

プリント基板の基礎知識
1.1 プリント基板の基材について

1.1.1 紙フェノール基材 1 - 2
1.1.2 紙エポキシ基材 1 - 3
1.1.3 コンポジット基材 1 - 3
1.1.4 ガラスエポキシ基材 1 - 3
1.1.5 ガラスポリイミド基材 1 - 3
1.1.6 フッ素樹脂基材 1 - 3
1.1.7 セラミック基材 1 - 3
1.1.8 金属基材 1 - 3
1.2 プリント基板の板厚について・ 1 - 4
1.3 プリント基板の銅箔厚について 1 - 4
1.4 加工後の表層銅箔厚とスルーホール穴メッキ厚について 1 - 4
1.5 ソルダーレジストの形成について 1 - 4
1.6 フレキシブル基板について 1 - 4
1.6.1 フレキシブル基板の特徴 1 - 4
1.6.2 フレキシブル基板におけるパターン設計の注意事項 1 - 5
1.7 プリント基板のワークサイズ、板取り計算法と多面付け 1 - 5
1.7.1 ワークサイズ・ 1 - 6
1.7.2 板取り計算法 1 - 7
1.7.3 プリント基板の多面付け 1 - 8
1.7.4 基板分割 1 - 9
1.8 プリント基板に関する規格について 1 - 10

S-NAP Microwave Suite

S-NAP/SUITEは、線形/非線形回路シミュレータ(S-NAP/Pro)と自動設計ソフトウエア(S-NAP/Design)及びモーメント法電磁界シミュレータ(S-NAP/field)の3つのソフトウエアよりマイクロ波の設計開発に欠かせない重要な役割を担っています。

特徴1 S-NAP/Pro

定常状態、過渡状態の解析機能を持つ、線形/非線形の回路シミュレータで、直流からマイクロ波回路まで対応します。ハーモニック・バランス解析手法とコンボリューション・トランジェット解析手法により、定常状態、過渡状態、両方のソリューションを用意に得ることができます。これらは互いに補完関係として不可欠なシミュレーション機能です。

特徴2 S-NAP/Design

設計アルゴリズムに基づいた回路の設計、合成ソフトウエアで1000種類以上の回路を設計できます。フィルタ、整合回路等を様々な条件に基づいて高速に設計します。また、S-NAP/Schema(回路エディタ)、S-NAP/Pro(シミュレータ)とリンクしており即座に編集、シミュレーションが行えます。

特徴3 S-NAP/Field

部品を実装した状態で解析が可能な電磁界シミュレータです。モーメント法のアルゴリズムに回路方程式を連立して解くことで、実装状態でのシミュレーションを可能にしています。

EMC4A.jpg

特長1EMCナレッジベースアシストシステム

プリント配線板の高速高周波設計においてEMC対策は非常に重要で、設計コンストレイントに従ってアートワーク設計を行っても動作する基板が出来上がらないのが現状です。CADVANCE αIII-Design EMCナレッジベースアシストシステムは、アートワーク設計段階からEMC対策を考慮したアシスト系自動ツールをご提供する事により、ノイズに強いプリント配線板の設計を可能とします。結果的にはシュミレーション及び実測結果による不良個所からの後戻り工程を無くし設計工数の削減も可能となります。 

EMC1A.jpg

特長2パスコン自動配置配線

◆ICの電源ピン・GNDピンの位置から信号ピンの引き出しを確保しつつ最適な場所へパスコンを割り付ける作業をアシスト

◆BGAの場合、GND配線を同時に自動作成

EMC2A.jpg

特長3電流ループ経路ガイド

高速信号近傍の電源・グラウンド線で信号線に沿った電流のリターン経路が存在しているかを確認し、リターンパスの経路を視覚的に表示します。

EMC3A.jpg

特長4シールド面安定化機能

面共振の解析結果から、どの位置にVIAを配置すべきか候補位置をガイドし更に、設計者が指示したポイントだけに実際にVIA配置する事が可能です。

(シールド面に対して安定化用ビアを自動発生)

資料請求

CADVANCEαⅢ File Master

仕向け地や、シリーズごとに作成する回路や基板データを一元的に管理するソフトウェアです。仕向け地ごとの回路、部品表、CADデータ管理はもとより、使用部品など開発機種を越えて横断的に構成確認が可能であるため、電子部品に関する環境調査などにも力を発揮いたします。

A5D0A1BCA5B8A5E7A5F3B4C9CDF.jpg

特長1 バージョン管理のマトリックス表示

基板、回路、部品表などの電子ファイルにバージョン番号を持たせる事で設計履歴をマトリックスで表示が可能です。

BEC8B9E7B5A1C7BDweb.jpg

特長2 照合機能

CADVANCE αIII-Schema、αIII-Designから出力したの基板、回路、部品表の部品属性による三点照合で組み合わせに誤りがないかを機械的にチェック出来ます。

B8A1BAF7B5A1C7BDaaa.jpg

特長3 検索機能

ファイル属性、部品属性をキーに検索。
検索結果より、対象の回路図、基板図、部品属性を逆検索可能です。
「この部品はどの機種で使ったか?」などスピーディに且つ正確に検索が
可能です。

シールドC.jpg

特長1 シールド面共振解析

製品の小型化が進むにつれて、プリント基板の多層化の高密度化が益々進んで参りました。これにつれて、製品開発のノイズ対策は対策部品を追加するスペース的にも費用的にも限界となってきております。今後は、開発の初期段階から層構成、ベタ処理方法を検討していく必要があります。

シールド面共振解析A.jpg

 特長2レイアウト設計中に、簡単に解析を実施

気になる部分をレイアウト作業の途中で、解析が可能です。また、処理速度が速いため開発のスピードを緩めることがありません。

共振解析B.jpg

特長3 ベタ形状を考慮した高精度解析

スリット形状やクリアランスランドなどパターン形状を忠実に捉えた正確な解析が可能です。

共振解析A.jpg

特長4 パスコン配置

解析の結果から、どのポイントへどの位の容量をコンデンサを配置すべきかを的確に指示します。今まで、経験的に行っていたパスコンの配置も論拠を持って実施できます。

EMI対策 DEMITASNX

DEMITASNXは、プリント基板動作時に発生する「不要電磁波」を抑制するためのルールチェックや、EMI解析およびプレーン共振解析を行い、基板試作前の段階で部品の配置検討ができるアプリケーションです。近年、地上波デジタル放送の開始に伴う薄型デジタルテレビの普及や携帯端末機器の機能複合化に加え、不要電磁波などに関するプリント基板の規格や規制が厳しくなってきており、EMI対策はシステムの品質向上のための最重要課題です。

demitasnx_1D.jpg

特長1 EMIチェック機能

EMI抑制に効果的なチェックルールに基づいて、不要電磁波の発生原因になり得る部品配置や配線、プレーン部分を抽出し、その対策案を示します。
チェックルールはNECの研究所や国内外の大学での検証により、EMI対策に効果的であることが裏付けられた項目を厳選して適用しています。

demitasnx_3.jpg

特長2 EMI電源 GNDプレーン共振解析機能

EMI発生の原因となる、電源−GNDプレーン間の共振を解析します。
また、キャパシタの自動配置または手動配置機能を用いて、共振を抑制するための設計を行うことが可能です。

特長3 パワーインティグリティー解析機能(オプション)

半導体製造技術の微細化に伴う電源電圧の低下が進み、電源からの不要電磁波によるLSI誤動作を抑制するための対策が注目を集めています。
本機能はキャパシタの位置や容量を事前に検討し、EMIとPI双方を考慮したキャパシタ設計を行うことが可能です。

資料問い合わせ

EYE-朱書き.jpg

最高の検図ツール!

プリント基板設計を委託されている開発担当者様、設計の修正指示でお困りではありませんでしょうか。修正内容がうまく伝わらず意図した修正ができなかった、やり取りに時間がかかってしまった、といったことはございませんでしょうか。文章のみの指示やPDFを印刷して手書きの指示図面を作成など、手間もかかりますし、思うように伝わらなかったという経験をされている方も多いと思います。アート電子でご紹介しているプリント基板設計の検図ツールとして「CADVANCE αIII-EyeDesign」があります。

その機能のひとつに「朱書き」機能があります。     
(申し訳ございませんが、試用版では対応しておりません)この機能により、回路設計者から基板設計者への指示(部品移動、配線修正など)をCADデータに直接入力することができます。基板設計者は、CADデータ上の朱書きを確認しながら修正を行うこと
が可能となり、意図が伝わりやすくなります。回路設計者は対応済みの朱書きに対して朱書きリストの承認欄をチェックすることにより表示を消すことができます。これにより伝達ミスを無くすことが可能となり、開発担当者様の負担を軽減することができます。



■CADVANCE αIII-EyeDesign←クリック

■CADVANCE αIII-EyeDesign(試用版)ダウンロード←クリック

■お問い合わせはアート電子までお願いします。←クリック

SimPRESO

電子機器開発における設計者様のための「シナリオ駆動型システム」

スライド3ww.jpg

特長1 リフロー実装検討

リフロー炉の条件出し。

ハンダ融点・部品の耐熱温度を考慮したリフロー炉の加熱温度の調整は、熟練の技術者を要する。

スライド4.jpg

特長2 BGA接続の信頼性検討

実装基板の信頼性検証のためのに実施される試験のひとつ

温度変化のクリアけしが、部品、機械などに与える影響を確認

スライド6.jpg

特長3 SimPRESSOとは!

CAE活用における課題モデル化・操作手順・ツール環境など、簡単に扱えずプロセスに間に合わない!そのようなプロセスを改善! SimPRESSOとは、電子機器開発における設計者のための「シナリオ駆動型CAEシステム」

スライド7.jpg

特長4 SimPRESSOが解決します。

■電子機器CAEにフォーカスした機能

■シナリオに従うだけで悩まず活用

■フレシキブルな統合CAE

スライド8a.jpg

特長5 1電子機器CAEにフォーカス

簡単操作でモデル化が可能

スライド10.jpg

特長6 電子機器CAEにフォーカス

部品のモデル化はお絵かきツールの感覚で、!

スライド14.jpg

特長7 シナリオに従うだけで

モデル作成から結果評価までの操作手順(=シナリオ)

スライド15.jpg

特長8 シナリオに従うだけで

BGA部品のモデル化  → BGA部品情報の入力 → はんだバンプの配列を調整

スライド16.jpg

特長9 シナリオに従うだけで

プリント基板とフレームはクリックだけで簡単接着

リフロー炉温度 プロファイルの選択

温度サイクル試験の設定

部品実装データ作成ソフト PC-MountCAM

PC-MountCAMを製造工程が運用することにより、実装段取りの工数を大幅に削減!

従来、部品実装に必要な情報、たとえば部品表、部品座標データ、お客様よりの実装指示などを組み合わせる事によって部品実装図の作成業務を飛躍的に効率アップする事が可能です。

照合機能AA.jpg

特長1 照合機能

部品表、座標データで情報の整合性を確認する事は納期遵守、品質安定の為には特に非常に重要な工程です。お客様よりの部品表で存在する部品が座標データに含まれていない。また、反対に座標データには有るのにお客様の部品表に含まれていない。このような不整合が有る場合は、すぐにお客様へ確認する必要があります。「照合機能」は、実装情報の照合確認をスピーディに行い、蛍光ペンの塗り潰し確認などのデータ確認の為の工数を必要としません。

部品検索機能.jpg

特長2変更差分

部品実装の仕様は、仕向け地やシリーズ機種の派生基板など何種類ものバージョンが存在します。これらの情報を1つでも落としてしまうと、定数違いの基板が出来上がり大きな問題に成りかねません。そこで、「変更差分」の機能は部品型番の照合はもとより、実装面、配置座標、配置角度などの情報に変更があれば瞬時にチェックが可能です。また、差分の内容ごとに色分けをしてどの様な対応が必要なのか判断する事が出来るのです。

印刷機能.jpg

特長3印刷機能

お客様の実装環境や設備によって、実装指示、検査指示書の書式やまとめ方は全く異なります。図面の仕分け方を「SMD部品とリード部品」、「使用マウンターごと」、「実装手法ごと」等などお客様の業務環境に合わせた図面のまとめ方に柔軟に対応可能です。

スライド6QQ.jpg

特長4部品ごとの実装注意点

実装品質向上のため、MountCAMの部品ライブラリに部品種類ごとの実装注意点を入力し、これを使って部品実装指示書を作成しております。これによって、経験や勘だけに頼った指示ではなく過去の統計や、部品仕様などによっても漏れなく、明確な指示が可能となります

スライド7QQ.jpg

特長5実装状況による検査指示

実際の基板は、部品の高さや基板の厚みなどを含む3Dの情報です。この為、シルク図をベースにした2次元の情報では把握できない問題点が多くあります。たとえば、背の高いコネクタに挟まれたチップ部品など、熱の伝わり方にムラが出来やすく、実装後の半田状態のチェックは不可欠です。基板上でこの様な状況になっているポイントをMountCAMの「3D表示機能」で事前に確認し、予め検査図面を作成いたします

スライド5.jpg

特長6Mounデータの部品割付け

MountCAMの「照合チェック機能」を活用し、部品座標と部品名の整合性を確認した後にマウンターの部品割付け作業を行う事が可能です。部品表の記載忘れや、重複などがあると、どうしても確認に時間が掛かり効率的な作業に支障をきたしてしまいます。整合性のとれた実装データを活用する事により、やり直しのない正確やマウンター部品割付工程が行えるのです。

お客様の声

・従来、手書きで記載していた定数やコメント書きも短時間に正確に入力できるため大幅な時間短縮になります!

・部品の検索は、配置場所の座標データをみて測長していましたが、キーボードから直接検索が出来て助かります。もう基板を裏返しながら探す事をしなくてよいです!

・紙に書いた図面は痛んだり、無くなったりするがデータがあれば修正も簡単でデータを保管して置く事で紛失の心配がなくなりました。

S-NAP PCB SUITEによる試作レスの実現!

S-NAP PCB SUITE は実装状態のプリント基板をシミュレーションするソフトウエアで、ソルバを2段階に分割する新しいシミュレーションスタイルで、かつてない操作性を実現しています。解析対象、範囲をターゲットとしています。

◆解析対象 完成したアートワーク ◆解析範囲 部品実装状態でのプリント基板全体 ◆解析内容 SI PI EMIなどの電気特性。基板全体の電圧分布の可視化

解析の結果、以下のような現象を捉えることが可能です。
:プリント基板の電気特性がどうなっているか。:ノイズがどのように影響を与えるか。:素子定数を変更すると回路特性はどのように変わるか。:パスコンの必要性の検討。:パターン間をジャンパーなどで結べば回路特性はどう変化するか。
スライド35.jpg

特長1 PCB SUITEのシミュレーションスタイル

解析処理を分割 多層のプリント基板全体の3次元解析を行うことは容易ではなく、高性能なコンピュータを用いてもかなりの解析時間を要します。この問題を解決するために解析ソルバを2段階に分割するという新しいシミュレーションスタイルを提供しています。1次解析においてQ-DATAという電磁界情報を含む基板情報を抽出し、2次解析では必要な場所に適宣信号を入力しさまざまな特性をシミュレーションするというものです。2次解析を用いる開発現場ではストレスなくシミュレータを利用できるようになります。

スライド37.jpg

特長2 プリント基板全体の解析が可能

部品実装状態でのプリント基板全体を解析することは、複雑さの規模から考えても非常に困難であるとされていました。しかしながら部分的な解析では真の特性は得られないため、部品特性も考慮してプリント板全体の解析を行うことは非常に重要であります。S-NAP PCB Suiteは基板を3次元的にブロック分割し、それを階層的に再構築することで基板全体を解析すること可能にしています。

スライド38.jpg

特長3 実装状態での特性

IC内部もしくは基板に印加された信号は、パターン上に伝播し別のICや端子に到達するわけですから、当然実装されている部品の特性が信号特性にも影響をを及ぼします。プリント基板の問題は、プリント基板単体の解析だけでは不十分で、部品を実装した状態での解析が必要になります。S-NAP PCB Suiteは実装状態のプリント板をシミュレーションすることが可能です。

スライド43.jpg

特長4 リアルプローブモード

リアルプローブはその名のとおり実際のオシロスコープのプローブのようなモードで。マウスで画面上の基板の素子端子を触るとその部分の電圧波形やインピーダンスなどが即座に表示されるモードです。このモードは一度解析を行えば、すべての素子端子、テストボード端子で特性の観測が有効になります。リアルプローブモードには以下の3種類があります。

①電圧、電流波形/スペクトルモード ②インピーダンスモード ③周波数特性モード

スライド46.jpg

特長5 ノイズ解析機能

◆スペクトル解析モード 解析 リアルプローブモードで、解析実行後マウスで素子端子に触れるだけで、その点の波形及びスペクトルを観測することができます。◆インピーダンス解析モード 解析実行後マウスで素子端子に触れるだけで、2点間のインピーダンス特性を観測できます。 ◆AC解析モード 解析実行後マウスで素子端子に触れるだけで、その点の周波数特性を観測することができます。◆Sパラメータ解析モード 実装されているすべての素子の任意の端子またはテストボード間でのSパラメータ特性をシミュレーションすることができます。(ポート数に制限はありません)

MasterSCALE Ⅱ | パターン設計開発支援サイト

ガーバー基準2次元自動測長機   MasterSCALE Ⅱ

●ガーバーデータをマスターとした連続自動測定 ●オートフォーカス機能と図形自動認識●エッジセンサーによる測定者誤差解消 ● 測定レポートおよびEXCELデータ出力

特長1 アートワークフィルムやプリント基板の測長

特長2 オートフォーカス機能と形状自動認識

5段階オートズームとオートフォーカスによるパターン幅測定

特長3 LED反射照明と透過照明を標準装備

特長4 エッジセンサーによる測定者誤差解消

特長5 ガーバーデータをマスターとした自動計測

ガーバーデータから測長プログラム作成

特長6 エッチングラインのトップ/ボトム自動認識

特長7 測定結果の自動合否判定

MasterSCALEⅡ 合否判定レポート

特長8 測定レポートおよびExcelデータ出力

銅厚全自動測定装置 CTM-5040 | パターン設計開発支援サイト

銅厚全自動測定装置  CTM-5040

*高精細パターン基板     *インピーダンスコントロール基板       製造の必需品!

特長1 特性インピーダンスパターンの増大

±10% の精度から  ±5% の要求の可能性がある

メッキ厚までのコントロールが必要な製品がある

特長2 ガーバー基準で測定ポイント指示

・ガーバー基準で測定ポイント指示

・1/100μm単位での自動測定

 ・測定データのExcel出力

 ・膜厚測定結果の3次元モニター表示

特長3 圧延銅やメッキ銅、金属薄膜の厚みを測定する為に開発

特殊プローブを使用して、

ケルビン法により測定された低抵抗値を、演算式に基づき膜厚値に換算

特長4 18μ銅張積層板の9ポイント測定

クーポンビルダー | パターン設計開発支援サイト

インピーダンス測定用クーポン自動生成ソフト  クーポンビルダー

特長1 テストクーポンの自動生成

・層構成情報と特性インピーダンス要求仕様から、インピーダンス
 測定用クーポンを自動生成
・マイクロストリップや差動などの伝送線路構造が混在する複雑な
 層構成に対応
・複雑な測定パターンも自動生成によりCAM作業時間の短縮が可能
 クーポンデータをRS274XガーバーやODB++ファイルとして出力

特長2 柔軟なデータ入力

・Excelで作成した層構成と特性インピーダンス要求仕様を入力
・CAMの層構成情報によりレイヤー情報を自動設定
・1列、2列、3列までのテストクーポンを自動生成可能

特長3 多様なテストクーポンパターンのサポート

・シールドパターンをベタまたはラインとして自動生成
・Uターン、蛇行などの複雑なテストクーポンをサポート
・エッチング保護用ラインやダミーパッド生成
・パターンの識別表示文字の自動追加

特長3 チェックリスト生成

・測定位置の仕様書を自動作成
・検査用チェックリストをExcelデータとして出力
・自動生成したクーポンを画面で即時に確認可能

見出し

あいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゃゆゅよらりるれろわ・を・ん

特長1タイトル

あいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをん

特長2タイトル

あいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをん

特長3タイトル

あいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをん

特長4タイトル

あいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをん

特長5タイトル

あいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをん

特長6タイトル

あいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをん

特長7タイトル

あいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをん

特長8タイトル

あいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをん

特長9タイトル

あいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをん

特長10タイトル

あいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをんあいうえおかきくけこさしすせそたちつてとなにぬねのはひふへほまみむめもやゆよらりるれろわをん

お問合せ・ご相談はこちら

お電話でのお問合せ・ご相談はこちら
053-439-7411

プリント基板やパターン設計の開発ノウハウの構築で企業競争力のアップを支援します。シミュレーション設計支援から小ロットSMD実装サービスまでトータルにサポートします。

お気軽にお問合せください

お電話でのお問合せ

053-439-7411

アート電子株式会社

住所

〒433-8104
静岡県浜松市東三方町23-5

アクセス

浜松駅バスターミナル⑬のりば
50 市役所:山の手医大 浜工東下車(所要20分)
56 市役所・萩丘住宅テクノ都田浜工高前下車(所要20分) *アート電子社屋まで ともに 徒歩5分