プリント基板は、ビルドアップ、IVH、部品内蔵基板など、
三次元的な思考が必要な基板仕様が増えています。
パターン配線の3D化以外にも、
・機構CADデータを取り込んで電子部品の3Dの干渉チェック
・基板CADの部品実装3D情報を機構CADに渡す
など、用途は様々です。
弊社が販売し、設計部門で運用しているYDC製CADVANCEは、
標準搭載のDXF以外にもIDF,STL,IGESなどの豊富なオプシ
ョンインターフェースを用意しています。
御社の設計スピードアップ、品質向上のため、是非CADVANCE
をご活用ください。
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