先般のJPCA　SHOWではさまざまな方とお話する機会がありました。

昨今の　基板業界のトレンドとしては「部品内蔵基板」の話題が多く

取り上げられております。

内層に入れやすい薄型部品が出ていたり、部品内蔵基板設計オプションが

用意されてきたりと、実用化のため、あらゆる側面で開発が進んでおります。

弊社が取り扱っているCADVANCEでも部品内蔵基板設計が出来る

ツールも準備させていただいております。

ご興味ある方は一度お問い合わせください。