ノイズ対策をプリント基板が完成した後に行うと、対策部品の追加
や、再評価のための実装、測定費用などで開発費がかさむだけでなく、
開発工期が延び延びとなり製品の市場投入も遅れてしまいます。

そこでCADVANCEの「シールド面共振解析システム」は、パスコンを
適切な位置に配置することでノイズの原因となる共振を減少させる
ことができます。

内層の分離線（スリット）も正確に解析する事が可能です。
ノイズ対策で困られているお客様は、是非お声掛けください！

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