特長1　シールド面共振解析

製品の小型化が進むにつれて、プリント基板の多層化の高密度化が益々進んで参りました。これにつれて、製品開発のノイズ対策は対策部品を追加するスペース的にも費用的にも限界となってきております。今後は、開発の初期段階から層構成、ベタ処理方法を検討していく必要があります。

 特長2レイアウト設計中に、簡単に解析を実施

気になる部分をレイアウト作業の途中で、解析が可能です。また、処理速度が速いため開発のスピードを緩めることがありません。

特長3　ベタ形状を考慮した高精度解析

スリット形状やクリアランスランドなどパターン形状を忠実に捉えた正確な解析が可能です。

特長4　パスコン配置

解析の結果から、どのポイントへどの位の容量をコンデンサを配置すべきかを的確に指示します。今まで、経験的に行っていたパスコンの配置も論拠を持って実施できます。