高密度実装化、搭載部品の多様化、はんだの鉛フリー化等による多くの制約の中で、基板実装を 行う製造業に於いては、実装工程の効率化に向けた様々な取り組みが
なされています。
特に 「リフロー炉内の基板温度の把握」 は主要取り組みテーマとなっています。
特徴：専門家でなくとも確実に計算
・リフロー炉解析に特化した専用ツール
・実測結果（熱電対による温度プロファイル）を解析条件の一部として採用する確実な方式
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従来の鉛はんだ(共晶はんだ)より融点が高いために電子部品との設定温度の許容範囲が狭まったことでその難易度はさらに増しています。
部品の最高温度を抑える為に、非常に有効と言われている台形温度プロファイルも、近年では、一定温度以上の時間が長くなってしまい電解コンデンサの容量変化が懸念されています。
このように、各社様で推奨するプロファイルも、実装メーカー様・条件によって、良し悪しが決まります。品質を支える重要なプロセスとして、リフロー工程でのプロファイル管理(プロファイル採取)を
重要視されている実装メーカー様が多くいらっしゃいます。また、開発段階でも耐熱性を考え部品選定に注意をする必要があります。私たちの生活を豊かにするエレクトロニクスの業界の進歩により、設計技術、実装技術が急速に必要となっているのが実状です。
そのような環境の中で、より高品質な製品を実現させるには、開発段階から 製造工程で問題になる箇所を吸上げ、落とし込んでいく必要があります。その為には、プリントアウトされた温度プロファイルが、ISOの会議や、品質会議 等の席上で、｢私どもは、このように問題のない温度プロファイルで生産しています。」と宣言する為のプロファイルではなく、そのプロファイルで行ったときの、
品質状態を認識し、設計工程へ迅速にフィードバックをする必要があります。
また、基板材料や、スリットの入れ方、部品配置、熱電対を基板に貼る方法等、細部に渡って分析し、場合によってはプロセスの見直しをする必要があります。
各社様で重要視されるポイントを抑え、設計段階、開発段階で問題点を潰し、企業競争力の向上を目指します。
