来る、平成23年10月11〜14日に開催される、

【ふじのくに医療機器用部品・部材産業交流会】への出展が決まりました。

弊社は第2部にあたる10/13,14に開催される、ハードウェア部門での出展となります。

■会場

〒113-0033

東京都文京区本郷3-39-15

医科器械会館 ２階　セミナーホール

■日時

10月13日(木) 12:00〜18:00

10月14日(金) 10:00〜17:00

医療機器分野をターゲットにした展示会に参加するのは今回が初となります。 今回は静岡県の元気溢れる多種多様な企業様との共同出展ということもあり、 企業間で協力することで、新たな提案ができることと思います。 どちらかというと、今回の展示会は交流会という側面が強い様ですので、 皆様も、企業同士が知り合う場ということで奮ってご参加頂ければと思います。 特に医療関係の皆様にとっては、今まで未知の分野からのコンタクトということもあり、 意外な収穫があるのではと思っております。

今回は開発〜基板ASSYまでをspeedyかつ高品質にお届けするサービスと、 基板実装状態での3次元ノイズ解析ソフト「S-NAP PCB Suite」を展示させて頂く予定です。

事前に御連絡頂ければ、詳しくご説明差し上げる時間を設けますので、 是非御連絡をお待ちしております！！