■現在、高密度化、小型化が進み、基板の薄型化や多層化 部品の小型化など多くの分野で変化が進み、 今後もこの傾向は進んでいきます。 変化に対応していくなかで心配の1つがﾘﾌﾛｰプロファイルが あげられるのではないでしょうか。 最近のお客様の声で、 多層基板にBGAを実装するとき、BGA下のはんだの未融解 や、未融解を防ぐために温度を上げてしまうと、部品の耐熱温度 が気になってしまうとのことでした。 リフロープラスのソフトを使用することで、 設計段階で、温度分布が確認でき、温度が高く掛かっている部分に BGAの部品を配置することで、未融解を防ぎ、かつ基板にかかる 温度分布を均等にすることができます。