
電子・電気回路設計システム”
がリリースされました。 全体としては、Windows7(32,64Bit)に対応しています。(Starterを除く) 基板設計が機能強化が大きく、層数が4層から256層、 部品数が無制限なるなど、 多層・高密度のプリント基板設計に対応しています。 OrCAD CaptureCIS/PSpiceとしては、解析環境の改善としてテストベンチという機能が追加されました。 従来プロジェクトの回路図の一部を取り出しシミュレーションができ、 マスタとベンチのデザイン間で、変更・追加等の情報を比較と、 マスタへのアップデートが容易に出来る様になりました。 また、操作性の向上も図られています。 1.回路図に配置したパーツを固定する機能。 2.部品配置レポート(クロスリファレンスレポート)で、X,Y座標などの配置情報がCSV形式で出力可能。 3.検索結果をHTMLまたはCSV形式にて保存することが可能。 4.ネットをグループ化して他ページへ渡すことができる、ネットグループ機能。 5.Capture CIS専用の初期設定ファイル(CIS.ini)が追加。 2011年10月3日より提供が開始されております。