今後も、新情報が展開され次第、ご案内をさせて頂きます。

(1)低温同時焼成セラミック配線板
   (LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramics)
  
　 従来のアルミナを主成分とするセラミック材料配線板は  約1,500〜1,600℃の恒温で焼成するため、配線材料として 導体抵抗の高いWやMoの高融点金属を用いる必要があった。 LTCCは基板材料にガラス系材料などを加えることで1,000℃  以下の低温での焼成が可能になり、導体抵抗の低いCu,Ag,Auを 配線材料として使用できる。 基板材料として誘電率や線膨張係数の低い材料を選択でき、 コンデンサ、インダクタ、フィルタなどの受動素子を基板内に 作り込むことで可能になる。また、従来のアルミナセラミックスと 比べて高周波特性や寸法精度が良いため、高周波化や小型高密度化に 対応するための多層配線板技術として注目されている。
(2)部品内蔵配線板
　 表面実装されていた部品をプリント配線板内層の有機樹脂の中に内蔵し、 三次元配置にすることで実装面積の縮小が可能で、小型高密度が図れる 配線板である。有機樹脂はセラミックスに比べてプロセス温度が低い為、受動素子だけでなく能動素子も含めて基板内層に配置でき、 小型化の効果も大きい。また、部品の三次元配置により接続配線長が 短縮化されて配線損失が低減できることから、高周波帯域製品の 用途にも期待されている。 弊社でも部品内蔵配線板製作実績があり、多方面のお客様からお声掛けを 頂いております。基板の小型化に悩まれているお客様はぜひ、弊社営業へ お声掛け下さい。