■先日コンサルタントをお招きし“SIMPRESSO”の講習を受講しました。 SIMPRESSOとは電子部品のリフロー工程を容易に解析できるソフトウェアです。 シナリオに従って操作していくことにより、解析に不慣れでもリフロー工程におけるプリント基板・電子部品の温度分布を予測できるようになり、実装品質の向上に役立てることができます。 特徴は
1.複雑な解析作業も容易に実施 PC画面に表示される手順ガイドに沿うだけで、リフロー工程を容易に解析できるため、操作習得にかかる手間が不要。加熱時間や加熱温度について、実測で得た最適な値を解析条件として設定できるため、複雑な解析も短期間で容易に行える。
2．詳細な温度分布を一目で把握 温度分布の塗りつぶし表示、温度推移グラフ表示など、解析結果を一目で把握できる表示機能を備えています。 リフロー工程の作業者は熟練度を問わず容易に温度調整ができるとともに、解析結果を関連部門間ですぐに共有し活用出来ること。
3．実測回数の削減によるコスト削減を実現 最適な加熱温度や部品レイアウトを事前に検討できるため、複数回行ってきた実測回数を削減。 実測のために必要なテスト部品も減らせるため、大幅なコスト削減 が挙げられます。 講習会では、実測値を元に特徴にある通り画面表示に従った簡単操作を行い、結果を確認するという事を一通り行いました。 使い勝手のよさ、特長通りの仕様である事を改めて確認しました。 何をどう捉え活用するかという観点、経験や勘だけに頼ることなく、実測データ、部品データといった 今ある資源をマスタとし一元管理し活用していく点で、実装品質を向上させる事とあわせ業務プロセスの 見直しに繋がる発展性の高いソフトです。
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