SimPRESSOは実装プリント基板の様々な解析を行い、対策検討を行う為のシナリオ駆動型のソフトウェアです。 弊社では数あるシナリオのうち「リフロー炉伝熱解析シナリオ」を導入しております。 弊社では以下の二つの効果を実感しています。
①基板設計段階でのリフロー時の伝熱解析 これにより基板レイアウト時に、基板全体のリフロー時の熱分布が分かり、
熱がかかりにくい場所に対して、部品配置の変更や基板形状の修正で対策を行うことができます。 近年ではBGAやLGA等の後修正が難しい部品の使用頻度が増えてまいりました。 リフロー時に理想的な条件で半田付けすることがより重要になったと言えます。 本ツールを用いることで、部品リフロー時のリスクを低減させることが可能です。
②プロファイル条件出しの簡素化
リフロー炉の設定をSimPRESSOに取り込むことで、 部品実装前のリフロープロファイル作成の工程が大幅に楽になります。 通常、リフロー実装前には、生基板に熱電対を付けて、何度かリフロー炉を通す必要がありますが、 予め、シミュレーションでリフローを行うことで、付ける熱電対の位置や、リフロー炉の設定に予測がつき、 実装にかかる工数と手間を大幅に削減することができます。 その他、シナリオを購入することで、基板の温度サイクル試験や、基板応力解析などがシミュレートできます。
