お客様からノイズ対策についてお困りになっているというお話をよく伺います。
ノイズ対策として、S-Nap,DEMITASNX等紹介させて頂いてますが
ソフトが高価,オペレーターの教育が必要で導入し難いという問題があります。
弊社ではシミュレーションのみの対応も行っておりますので
開発品が少量,ノイズに詳しい人がいない等でお悩みの場合は
弊社でシミュレーションを行いサポートさせて頂きます。
基板が仕上がったところ、その厚みはどう見積もりするか、IPC-221国際基準に規定があります。
| プレート後の外部導体の厚み | |
| ベース銅箔 | 最小厚み |
| 1/8 OZ | 20μm |
| 1/4 OZ | 20μm |
| 3/8 OZ | 25μm |
| 1/2 OZ | 33μm |
| 1 OZ | 46μm |
| 2 OZ | 76μm |
| 3 OZ | 107μm |
| 4 OZ | 137μm |
| 1OZ毎に30μmが増える | |
| ＊IPC-2221より引用 | |
