プリント配線板は、多くのLSI・電子部品を搭載し、回路機能を持つ
モジュールを作り、更に大型の機器へと作り上げていくための重要な
役割です。

電子部品の高速化、高集積化で部品のI/Oピンが多くなり、接続方法が
変化してきています。

信号も数GHzより十数GHzの高周波となりますので、短距離配線、高密度実装への対応が必要です。

プリント配線板の適用を拡大したものに次のものがあります。

　　　
■SiP(System in Pakage)
　パッケージ内に、複数個のチップを収納し機能を持つモジュールと
　したもの。

　Muiti-Chip Moduleともいわれます。

　最近ではベアチップを3次元実装したものが実用化してきています。

　基板の配線の線幅、間隔を微細にすることで搭載面積を小さくする
　ことができます。

　
■部品の埋め込み基板
　プリント配線板の絶縁基板内部へLSIなどの能動部品、
　抵抗・コンデンサなどの受動部品を配置した部品内蔵基板。

　LSIなどの部品間の距離を短くし配線のインダクタンスを
　減少させようとするものです。

　
■光・電気混載配線板
　信号のクロック周波数がGHz〜THzオーダーになると、金属導体を用い
　信号を伝送することが困難になると考えられ、光を用い光導波路を
　含むプリント配線板が考えられています。

　光導波と光部品との接続の開発が重要です。

　　　
■プリンタブルエレクトロニクス
　大きな市場になると期待されています。

　“何らかのパターン情報を再現すること”になり非常に多くの方法が
　あります。

　プリンタブルの手段としてはスクリーン印刷法、インクジェット法などが
　考えられています。

　基板としてフレキシブルフィルムが多くフィルム太陽電池、
　フレキシブルディスプレイなどの分野への適用が考えられています。