電子機器の高度化の流れを支えるひとつとしてプリント配線板の高度化があります。 

ITRS2010版によると、プリント配線板へのクロック周波数を
2016年では46.1GHzを想定しています。  

チップの大きさは殆ど変化しませんがI/Oピンは増加し、ピン密度が大きくなり微細配線が要求されます。 

電子部品の小型化、高集積化により高精度の高密度な微細配線、
鉛フリー化による高温でのはんだ付け等により耐熱性、放熱性も
必要です。