εEYE

■本システムは機構、回路、配線版、実装などの設計者間の
コミュニケーションにかかる時間を短縮するためのツール
として開発されたもので、ビューワ機能だけでなく検図機
能と検証機能
も合わせ持っています。検図機能としては配
置検図、配線検図、そして修正指示、修正確認等があり、
検図作業の効率化において活躍します。検証機能としては、
各種シミュレーターとの強力なリンクがとれており、部品配置、配線の検証を容易に行う
 事が可能です。CADVANCEεEyeは人と人、企業と企業を結びつけるコミュニケーションツ
 ールとして、設計期間の短縮のための設計環境を可能にします。

■特徴
 主要なPCB CADメーカー各社のデータを読み込み、表示することが可能です。
 検図機能としては、パターン引き回し確認・朱書き機能・履歴管理機能を持ち
 回路設計者とプリント配線板設計者での間の情報伝達ツールとしてご利用いただけます。


■引き回し確認
 パターン配線の接続状態を瞬時に検索し、ハイライト表示
 パターンマーキング 配線状態を3D表示
 確認したいパターンを選択すると、つながっている図形がハイライト表示され、配線板全体に
 おける配線状態が一目で確認できます。また同時に3次元での表示も行うことができます。
 確認した配線パターンにはマーキングを行う事ができるので紙上で行っていた作業をより
 簡単に、より早く行う事ができます。
■朱書き
 コメント入力での表示
 コメントの編集
 配線設計者に対する設計変更表示を、朱書きデータとして書き込むことができます。修正
 したい箇所の図形(配線・部品を問わず)を表示するだけで、図形のコピが朱書きデータ
 として保存され、同時に表示する内容も記述する事が可能です。
■承認
 コメントに対する設計変更の承認
 設計変更作業終了時に検図を行った結果、承認する場合は、朱書きリストの承認欄をチェ
 ックする事により表示を消すことができます。
■変更履歴
 コメントの履歴管理
 朱書きデータは履歴管理情報として保存され、変更設計の履歴管理を行うことができます。
 情報をCSV形式のファイルとして出力して保存することも可能です。
 設計情報として変更履歴抽出 
 2つの基板データの変更箇所を抽出することができます。今まで、目で見比べて差分を判断
 していたものを、グラフィカルにかつ正確に、変更箇所を判別できます。

カタログ送ります

EMI STREEM

■PCBで配置配線後にEMIが発生しやすい箇所の
  各種チェックをすることが出来ます。
  更に、電源GND間のプレーン共振解析を行い、
 結果を色別に表示させることができます。


■特徴 
 ◆EMIルールチェック機能として、放射電解チェック、
  リターンパス不連続チェック、GND,VCC、プレーンまたぎ
  チェック等12項目のチェックが可能です。
  ◆プレーン共振解析の結果から、パスコンの配置変更や追加による改善を
   確認することができます。

カタログ送ります。

060209_1822~0001.jpg

■これはやめたほうが良いですね。
 パターン設計作業時に何も対策せずに、
「パターン設計終了→EMIチェック→エラー点の修正」
という作業手順でEMI対策を行うのは不可能です。

■理由:EMIチェックで膨大なエラーが出てくるため、
 エラー点を一つづつ修正するより、再設計のほうが何倍も早くなります。

■対策:事前にEMIチェック項目を良く確認して、どの様な設計をすればエラーが少なく
なるか、各チェック項目のどれを優先するかなど、対策を理解し対応方法を決めてから
設計を開始すること。

■EMIチェックの「放射電界チェック」ではノイズ源のロジック振幅は1種類しか設定
できません。このため複数のロジックレベルがあるとき(例3.3VロジックとLVDS:0.5Vp-p)
は、「振幅電圧」の項目を設定しなおして複数回チェックします。
 そしてネットごとに分けて判定します。
 例:3.3V設定の場合にはLVDSネットは無視。0.5V設定時は3.3Vネットは無視。

シミュレーション

シミュレーションは必ず誤差があります。
このため、たとえば何かの値を「50以下」
したいとすると、この判断をシミュレーション結果が「50をこえているかどうかで
判断するのは誤差があるため間違う恐れがあります。このため、「50以下」を確実にす
るために、シミュレーション結果がたとえば「25以下」になることを確認する、という
方法を取ります。また何らかの対策が効果があるかどうか、の判断する場合には、対策
前と対策後のシミュレーション結果を比較して、対策の効果を確認します。すなわち、
「絶対値」のみでの判断は誤差があるため困難ですが「相対値」での判断は正確です。

■ティアドロップ追従 
 

片面基板やミニVIA仕様の配線時に必要なティアドロップ

(パターン補強処理)は設定>ティアドロップ設定で、 

対応できます。またティアドロップ追従のチェックボック

ス□にレ点をする事により、修正中のパターンも自動でティ

アドロップをつけてくれます。機能の中に、補強する対象を

選択可能なため、「表面実装部品への追加を避けてディクリ

ート部品だけに追加」といった設定をする事も可能です。



■ジャンパー線

 

片面基板の設計時に使うジャンパー線は、配線作業の効率を

下げず、快適に現れてほしいものです。設定>ジャンパー設定で

(例えば)5mm、10mm、15mm、20mmという具合に使用可能

なサイズのジャンパー線を登録しておきます。このように複数の長

さのジャンバー線を登録する事で、配線途中に必要な長さのジャン

パー線をマウス操作のみで長さを替えて配線作業をすることが選択

する事ができ、思考を妨げることがありません。また、リード線の

ジャンパーだけでは無く、チップジャンパー(0オーム抵抗)にも対

応しています。チップジャンパーは、裏面に穴あけ加工禁止やパター

ン配線禁止があるときには特に便利です。

 

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シールド面共振解析

リフロー炉伝熱熱解析システム

ReflowPlus

デザイン機能
s-napフィールドの機能

◆ シートリアクタンス、シートレジスタンスなど1つのレイヤで複数の導体プロパティを設定できます。

◆L,C,R,トランジスタなどの回路要素をモーメント法のインピーダンス行列と連立して解くことで、 回路素子を混在した電磁解析を行い、電流分布、Sパラメータ、雑音指数等を計算します。

◆抵抗、インダクタ、キャパシタ、Sパラモデル、トランス、トランジスタ、コントロール電源、アイソレータ、サーキュレータなど40種以上の部品が混在可能です。

◆レイヤー、ビアは無制限に使用でき、グランドビアおよび隣接する層間をビアで接続できます。

◆シールド領域、マルチレイヤーにおけるプレーナ回路をモーメント法で解析します。

◆アンテナ解析のための遠方界指向性パターンの3D表示、指向性利得のシミュレーションも可能です。

◆3D表示による電流密度分布、タイムスイープによる位相表示がビジュアルに可能です。

◆S−NAP/Proとのリンク機能で、素子の最適化、チューニングをS−NAP/Pro側で簡単に行うことができます。

◆DXF、ガーバーファイルを出力できます。

s-napフィールドの原理

電磁界解析エンジンであるモーメント法の原理は、シールド領域内におかれた多層レイヤ内におかれた多層レイヤ内の電解成分をグリーン関数を用いた積分方程式で表現したものを。カラーキン法により離散化したサブセクション上の電流を求めるものです。連立方程式に、キルヒフォッフの法則かR得られる回路方程式を連立させると、あたかもそこに回路部品が実装されているうぴな状態で電磁解析を行う事が可能になります。


(特許う番号3349499号取得)

s-nap フィールドのシミュレーション例
◆低雑音増幅器(LAN)
◆増幅器
◆フィルタ
◆各種プレーナ回路
◆平面アンテナ
◆アクティブ平面アンテナ
(送信)
◆アクティブ平面アンテナ
(受信)
◆非接触カード
◆デジタル回路と応答波形
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