製品やサービスの品質とは、その製品やサービスが使用目的を どの程度満たしているかの程度であるといえます。お客様が考える品質を企業が実現する為には、 ｢あるべき姿｣や｢実現したい姿｣と｢現状の姿｣との差があるか どうかをまず検討することが必要です。 両者の間に差があると考えたとき、それが｢問題｣として捉えた ことになり、その差を解消することが問題の解決です。 問題には、｢発生した問題｣と｢探す問題｣があるといわれています。 意識しなくても分かる問題を｢発生した問題｣といいます。 これに対して、｢探す問題｣は、｢あるべき姿｣が不明瞭な為に、 現状を見ても問題だと思わないことをいいます。 これは、問題の解決以前に、問題の把握自体が企業や個人によって 異なってしまうことから起こるといわれています。 

RoHS対応が当たり前の時代となり、環境に対する意識が高まっております。 弊社としてもISO14000を無事取得致しました。 RoHSという言葉を一般的にも聞くようになりましたが、 新入社員さんへも説明ができるように改めて内容を確認しておきます。

■RoHS指令(ローズ指令)とは、人や自然環境が有害物質によって 悪影響を受けるのを防ぐため、特定の有害物質を電気・電子機器に使うことを禁止する規制のことです。
　RoHSとは「Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment」の略で、日本語に訳すと「電気・電子機器における特定有害物質の使用規制」となります。

ヨーロッパではRoHs指令により鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、2種類の臭化難燃剤の六品目を
 2006年7月1日から、電気、電子機器に使用する事を禁止する規制が始まりました。 この中でも特に電気、電子機器に使用する鉛入りはんだの規制が重要視され鉛フリーはんだ使用に よるハンダ付け技術の向上と安全性が要求されます。 はんだごてによるハンダ付けの場合、一般的にヤニ入りハンダを使用することが多いのですが、 ヤニ入りの鉛フリーはんだは製作上の問題で種類が限定されています。 例えば、Sn−Zn系合金や、Sn−Bi系共晶合金等のはんだは、線引きが難しかったり、合金自身が酸化しやすく、
 また、フラックスとはんだ合金が反応してしまう等の問題があります、従ってSn−Cu系合金や、 Sn−Ag−Cu系合金等の融点が210〜230℃のヤニ入りハンダを使用することが多くなります。 そのため、従来の鉛共晶ハンダを使用するときに比べ問題点を認識し使用することが必要です。

罰金、販売した製品の回収、の２点はあります。 金額については具体的にはわかりませんが、罰則をうける企業への ダメージは小さくはないと考えられます。確実な対応を取る必要がある事は言うまでもありません。 感じて見える方も多いと思いますが、RoHS指令はまだまだとても流動的な指令です。 今後、どのような問題が発生し、罰則が行われるかは定かではありません。

含有させれば加工し易くなったりします。ただ、毒性も強いのがこの成分の特性。 小さな鉛入りペンダントを口にいれた子供が健康障害を起こした話などは有名です。 昔は口の中に使用する虫歯後の保護カバーに使用していました。恐ろしい事です。

真鍮（しんちゅう：銅と亜鉛との合金）などに含まれています。 腎臓に対して、機能障害を起こす恐れがある危険物質。 カドミウムの含有が、鉛に続き対応での問題となっていきます。

この有害物質による事件は忘れられないものになりました。 社会的な問題となった「水俣病」がそれにあたります。 農薬として多く使われたり、薬品の保存剤として使われたりと人の体内に入るキッカケも多く 使用方法を間違えるととても恐ろしい事件を引き起こします。

クロムにとして、酸化された六価や三価、又は金属クロムというものが代表的です。 対応にあたっては、この３つ知っていれば問題ありません。 この三価クロムや金属クロムは無害です。クロムが含有されている場合は詳しく調べましょう。

樹脂成型などで使われる難燃剤に含有される物質です。 塩素が臭素に置き換わった類似の構造を持つ物質です。 現在の日本の樹脂製品にはあまり使用されていません。

これも難燃剤に使用されることがあります。  金属から出てくるって事は今まで聞いた事がありません。  古い在庫を多く抱える企業では、入念な調査が必要です。

中国で2007年3月1日に施行された、電気、電子などの製品における特定有害物質の使用を禁止した法律 （正式名称：中国電子情報製品汚染抑制管理弁法）中国版RoHsは、有害物質含有の有無の表示を義務付ける第一段階と、 有害物質の使用を禁止する第二段階からなる。

アート電子では、プリント基板設計ＣＡＤであるCADVANCEの販売代 理店をしております。また販売するだけではなく、回路図作成、 基板設計のトレーニングの対応もさせていただいております。弊社トレーニングの特徴といたしましては、 　①基本的に１名から５名の少人数で実施します。 　②会場はお客様または弊社で実施します。 　③お客様の状況に合わせた内容で実施します。 これにより、 　①お客様の習得状況を確認しながら進めることができます。 　　不明点、疑問点を解決しながら進めていきます。 　②お客様の実際の使用環境で操作習得が可能です。 　　機密の関係などで立ち入りが難しい場合は弊社で実施可能です。 　③実案件でのトレーニングが可能です。 実績として１年間で、のべ７社のお客様のトレーニングをさせてい ただいています。お客様を訪問させていただいてトレーニングを行っ たケースが半数となっています。アート電子では、基板製作も承っ ておりますので、実際にご依頼いただいたお客様も大勢いらっしゃ います。 また、操作方法や不明点の電話でのサポートも行っております。 ＣＡＤの活用でお困りでしたら一度ご相談ください。 http://www.kaihatsu-support.com/category/1039155.html

アート電子では、プリント配線板設計ＣＡＤのほか、 回路設計ＣＡＤとして、下記の３種類を使用しております。

　１．CADVANCE αⅢ Schema
　２．CR-5000 System Designer
　３．Or CAD Capture CIS

特に、１，２に関しては、プリント配線板設計ＣＡＤとも、 連携しており、回路設計からプリント配線板設計までの、 トータル設計をスムーズに行える体制を取っております。

また、回路設計ＣＡＤにて、回路設計、回路図トレース等、 御要望に応じて対応させて頂いております。

■先日、お客様より効率の良い面付けについて 質問を受けました。 お客様も、各基板メーカー様へお見積依頼をすると、 各基板メーカー様より、この面付けでいいでしょうか？ と問合せが多くあり、正直良く分からないということで、 私に質問をいただきました。 （私を思い出してくれたこが、とても嬉しかったです）

当社も、複数の基板メーカー様に依頼をしております。 基板メーカー様毎に、持っている設備も異なり、 それぞれの特徴があります。基板を製作するときの「ワークサイズ」もメーカー様でそれぞれ異なります。

ですから、一概にこの外形サイズが効率の良い面付けですよ！ とはなかなか言い切ることができません。 （もちろん、一般的なワークサイズがありますが、 必ずそのワークサイズが適用されるとは限りません）

その基板が、評価用のボードで一回しか生産しない基板であれば、 そのときに製作をする基板メーカー様にあわせるのが良いと思います。

また、いずれ量産を行なう予定ではあるが、 今回は納期対応のため試作メーカー様で基板を製作する場合は、 試作メーカー様に合わせるのではなく、量産メーカー様に合わせるのが良いと思います。

また、量産メーカー様でも、製作する枚数により ワークサイズを決定します。

そして、量産基板であれば、実装方法も考えたほうが良いと思います。

上記の視点から、私がお勧めする 効率の良い面付けを決定するときのポイントです。

　１．層数
　２．個片の外形サイズ
　３．製作枚数
　４．試作のみか、量産に移行するか
　５．特殊な仕様があるか
　６．実装方法


基板に関して、お困りなことがございましたら、 是非、お声を掛けていただければと思います。

■次回開催の名古屋セミナーについて

既に多くのお客様にはメールにてご案内させて頂いておりますが、 今年5/25に開催させて頂きました「ノイズ対策セミナー2011in浜松」が好評でしたので、 今回名古屋にて追加開催を行わせて頂く運びとなりました。

【日時】  2011年7月27日（水）10：30〜17：30 (受付10：00 )

【会場】　愛知県名古屋市西区名駅二丁目27-8
名古屋プライムセントラルタワー13階　第５会議室

☆前回のお客様の声

・グランドの考え方（スリットや配置）は非常に参考になり、 今後に活かしていける内容であった。
・浜松市内で充実したセミナーを受けられて大変満足しました。
・実務に活かせるような具体例をあげていただいたので大変参考になりました。
・EMIで苦労してきたので、シミュレータを使うと何が原因でどう対策すればよいか
　具体例があるとよかった。
・全体を通してていねいな説明でわかりやすかった。
・基本的な内容から実際に役立つ事例などが学べとても良いセミナーだったと思います。
・機会があればまた参加したいです。
・名古屋、大阪等関西でもお願いします。
・実戦的なのが他のセミナーにない素晴らしい点と思った。

先日、講師陣とセミナーに向けて事前の打ち合わせをさせて頂きましたが、 各講師から、前回のセミナーより充実した内容で行いたいという意欲を感じました。 前回のセミナーでは参加者様より頂いた問題に対して、講師陣が討論するパネルディスカッションが好評でしたが、時間が少なかった為、もう少し聞きたかったという声を多く頂戴しました。 今回のセミナーはパネルディスカッション時間を拡大し、 参加者様により満足して頂けるセミナーになることを確信しております。
各講師はそれぞれ得意としている分野が違うため、 共通のテーマで討論しても、それぞれまったく違うアプローチで問題の核心に迫ります。 各講義も前回のセミナー参加者の意見を参考にして、より充実した内容でお届け致します。 参加者の皆様に「来てよかった！」と言って頂ける様に準備を進めておりますので、奮ってご参加下さい。

お申し込みはこちらのページよりお願いいたします。
http://www.kaihatsu-support.com/article/14012635.html

電子回路のデジタル化も進み、使用する周波数も高周波となっております。 その中で、信号品質を高め、さらにノイズ対策も必須なものとなっています。 弊社にご依頼頂く設計も、シミュレーション・ノイズ対策込み、 また、シュミレーションのみとシミュレーション・ノイズ対策の ご依頼を頂くケースも増えております。

弊社でのシミュレーションツールの一部を紹介させて頂きます。
　１．HyperLynx Line/Board sim(電装線路解析presim/postsim)
　　　LineSim（伝送線路プリシミュレーション）
　　　 デジタル高速回路の信号劣化状態を回路設計段階で解析し、
　　　 その条件を回路図、ＰＣＢレイアウトに反映させ信号品質を高めるプリ伝送線路解析ツール。
　　　Board sim（伝送線路ポストシミュレーション）
　　　 LineSimで得られた設計条件をレイアウトCADデータが満たしているか
      デジタルオシロスコープで検証するポスト伝送線路解析ツールです。
      レイアウトCADデータの物理的情報を基にオーバーシュート、アンダーシュート、
      リンギング、遅延、タイミングマージン等を解析することが可能です。
　２．DEMITASNX(EMCチェック・面解析)
      プリント基板動作時に発生する「不要電磁波」を抑制するためのルールチェックで、
　　　部品配置や配線、プレーン部分等のEMI解析および
　　　EMI発生の原因となる、電源−GNDプレーン間のプレーン共振解析を行い、
　　　基板試作前の段階で部品の配置検討が可能。

製品段階での、対策は、時間と費用が掛ります、設計段階でのシミュレーションで 、対策を盛り込む事が、製品開発の品質、効率を上げる最良の方法と思っています。

上記の、影響で困っている開発担当者様、是非一度お問い合わせください！