新設計や開発プロジェクトのごく初期から用いられる、
能動コンポーネントや受動コンポーネントの正しい選択は、
EMC 適合性を達成することを助け、必要となるフィルタや
シールドの費用、大きさ、そして重量を軽減をする事が出来る。

一例として、標準ロジック・ファミリー等は、デジタル回路では、方形波で動作する為、高い高調波成分を持つ。

したがって、周波数がより高くなり、そのエッジがより鋭くなると、高調波の周波数とエミッション・レベルはより高くなる。

製品がその仕様を満たす範囲で、常に最も低いクロック速度、
そして最も遅いエッジ速度を選択すること、
74HC シリーズが使える時は、74AC シリーズを使わない事、
4000シリーズの CMOS が使える時には、74HC を使わない事等を
注意する事が必要で有る

1. TTL とCMOS 回路のインタフェース
2. マイコンやFPGAでI/O電圧が3.3V時の注意点
3. マイコン、FPGA、インターフェースIC等で，I/O電圧が異なる時の対処法①
4. マイコン、FPGA、インターフェースIC等で、I/O電圧が異なる時の対処法②
5. EMC のためのコンポーネントの選択
6. EMC対策の部品の選択（抵抗編）
7. EMC対策の部品の選択（コンデンサ編）
8. EMC対策のデジタル回路の設計(1)
9. EMC対策のデジタル回路の設計(2)
10. 「SI」、「PI」とは
11. スイッチング電源によるノイズ問題
12. 電子部品で取扱う波形の性質
13. LVDSについて
14. デジタルICの電源ノイズとデカップリング回路の必要性(1)
15. デジタルICの電源ノイズとデカップリング回路の必要性(2)
16. デジタルICの電源ノイズとデカップリング回路の必要性(3)
17. デジタルICの電源ノイズとデカップリング回路の必要性(4)
18. 分布定数回路の必要性
19. 伝送ラインの等価回路(l<<λ)
20. sin波形
21. 終端処理
22. プロービングとテストピン
23. 回路設計者と難燃性
24. 基板レイアウトと熱
25. 様々なインターフェースを使いこなすには
26. バス・インターフェースの選び方
27. 汎用深堀① チップ抵抗 前編
28. 汎用深堀② チップ抵抗 後編