■EMC対策の部品の選択（コンデンサ編）

受動部品は寄生的な抵抗、容量、そしてインダクタンスを含んでいる。

EMC問題が発生する高周波領域では、これらの寄生成分が問題となり、 その部品が異なった挙動を示す。 

例えば、 高周波領域において、
コンデンサは、その内部やリードのインダクタンスによって共振を起こし、
最初の共振点より上の周波数領域では主に誘導性のインピーダンスを持つ。 

コンデンサに関しては、これらの寄生成分が小さく、より高い周波数まで、
最良の高周波性能を持つ、表面実装セラミック・コンデンサが
EMC対策のために推奨される。

1. TTL とCMOS 回路のインタフェース
2. マイコンやFPGAでI/O電圧が3.3V時の注意点
3. マイコン、FPGA、インターフェースIC等で，I/O電圧が異なる時の対処法①
4. マイコン、FPGA、インターフェースIC等で、I/O電圧が異なる時の対処法②
5. EMC のためのコンポーネントの選択
6. EMC対策の部品の選択（抵抗編）
7. EMC対策の部品の選択（コンデンサ編）
8. EMC対策のデジタル回路の設計(1)
9. EMC対策のデジタル回路の設計(2)
10. 「SI」、「PI」とは
11. スイッチング電源によるノイズ問題
12. 電子部品で取扱う波形の性質
13. LVDSについて
14. デジタルICの電源ノイズとデカップリング回路の必要性(1)
15. デジタルICの電源ノイズとデカップリング回路の必要性(2)
16. デジタルICの電源ノイズとデカップリング回路の必要性(3)
17. デジタルICの電源ノイズとデカップリング回路の必要性(4)
18. 分布定数回路の必要性
19. 伝送ラインの等価回路(l<<λ)
20. sin波形
21. 終端処理
22. プロービングとテストピン
23. 回路設計者と難燃性
24. 基板レイアウトと熱
25. 様々なインターフェースを使いこなすには
26. バス・インターフェースの選び方
27. 汎用深堀① チップ抵抗 前編
28. 汎用深堀② チップ抵抗 後編