今日までの電子機器の設計は、色々過程を経て形と手法が日進月歩に変化してきました。

特に最近のプリント基板設計はノイズ、信号品質の要求がますます高くなってきました。

特に「SI」、「PI」という言葉はしばしば耳にしてきました。

「SI」、「PI」とは何のことでしょうか。

簡単に説明して行きましょう。

「SI」というのは英語の「Signal Integrity」から来て、日本語では、信号の整合性と訳されています。

なにか分るような分らないような言葉で困っている方がたくさんいると思います。

実は
簡単にいうと「SI」は信号の品質、タイミング、
クロストークのことを言っているだけです。

では、PIは何をいうのでしょうか。

まず、語源は「Power Integrity」で、内容はDC電源のドロップダウン、デカプリング、ノイズのことです。

1. TTL とCMOS 回路のインタフェース
2. マイコンやFPGAでI/O電圧が3.3V時の注意点
3. マイコン、FPGA、インターフェースIC等で，I/O電圧が異なる時の対処法①
4. マイコン、FPGA、インターフェースIC等で、I/O電圧が異なる時の対処法②
5. EMC のためのコンポーネントの選択
6. EMC対策の部品の選択（抵抗編）
7. EMC対策の部品の選択（コンデンサ編）
8. EMC対策のデジタル回路の設計(1)
9. EMC対策のデジタル回路の設計(2)
10. 「SI」、「PI」とは
11. スイッチング電源によるノイズ問題
12. 電子部品で取扱う波形の性質
13. LVDSについて
14. デジタルICの電源ノイズとデカップリング回路の必要性(1)
15. デジタルICの電源ノイズとデカップリング回路の必要性(2)
16. デジタルICの電源ノイズとデカップリング回路の必要性(3)
17. デジタルICの電源ノイズとデカップリング回路の必要性(4)
18. 分布定数回路の必要性
19. 伝送ラインの等価回路(l<<λ)
20. sin波形
21. 終端処理
22. プロービングとテストピン
23. 回路設計者と難燃性
24. 基板レイアウトと熱
25. 様々なインターフェースを使いこなすには
26. バス・インターフェースの選び方
27. 汎用深堀① チップ抵抗 前編
28. 汎用深堀② チップ抵抗 後編