EMC対策のデジタル回路の設計（１）

立ち上がりと立ち下がり時間の制御

不要輻射の低減のためには、必要以上の周波数は必要なく、
可能な限り遅くてなめらかな立ち上がり時間と立ち下がり時間に
するべきですが、多くのデバイスは立ち上がり／立ち下がり時間
の最大値のみを規定している。

デジタル・デバイスは、高速になっており、不要な高調波を制御しなければならないことになる。

これらの対策は関係するデバイスの近傍で行なうことがよい、 プリント基板上でロジック・エッジ速度や帯域幅の制御に備えることが重要です。 

フィルタが使用できる、伝送線路であれば高調波の制御を行う事できる、
また、直列抵抗やフェライト・ビーズなども、エッジ速度と不要な高調
波の制御を行う事が出来る。

試作時には、これらが対応出来るような、回路設計・基板設計を行っておけば、
問題が生じた場合に、対応策を導きだすことが可能となります。

1. TTL とCMOS 回路のインタフェース
2. マイコンやFPGAでI/O電圧が3.3V時の注意点
3. マイコン、FPGA、インターフェースIC等で，I/O電圧が異なる時の対処法①
4. マイコン、FPGA、インターフェースIC等で、I/O電圧が異なる時の対処法②
5. EMC のためのコンポーネントの選択
6. EMC対策の部品の選択（抵抗編）
7. EMC対策の部品の選択（コンデンサ編）
8. EMC対策のデジタル回路の設計(1)
9. EMC対策のデジタル回路の設計(2)
10. 「SI」、「PI」とは
11. スイッチング電源によるノイズ問題
12. 電子部品で取扱う波形の性質
13. LVDSについて
14. デジタルICの電源ノイズとデカップリング回路の必要性(1)
15. デジタルICの電源ノイズとデカップリング回路の必要性(2)
16. デジタルICの電源ノイズとデカップリング回路の必要性(3)
17. デジタルICの電源ノイズとデカップリング回路の必要性(4)
18. 分布定数回路の必要性
19. 伝送ラインの等価回路(l<<λ)
20. sin波形
21. 終端処理
22. プロービングとテストピン
23. 回路設計者と難燃性
24. 基板レイアウトと熱
25. 様々なインターフェースを使いこなすには
26. バス・インターフェースの選び方
27. 汎用深堀① チップ抵抗 前編
28. 汎用深堀② チップ抵抗 後編