プリント基板設計に関する考え方を紹介します。

■直角配線をさける

基本的に直角配線はしないように注意して設計を行います。

直角配線の場合、以下の様な問題が発生します。

　　　① オーバーエッチングにより
　　 直角部分のパターンが細くなる可能性が高まる。

　② 直角部分でパターン幅が広くなるため、
　　 特性インピーダンスが変わる。

　③ 反射のため、ノイズを発生しやすくなる。

②③は低周波であれば、影響はほとんどありません。

45°配線（135°配線）の場合も、
コーナー部分のパターン幅が若干広くなりますが、
45°配線とするのが一般的です。

影響が大きくなる高周波の場合は、円弧での配線が必要となります。

1. 直角配線
2. ベタとの配線バランス
3. 部品極性シルク
4. リターンパス
5. GNDプレーン分断
6. パスコンの配置
7. ICの下はできるだけグランドを入れる
8. Ｔ分岐配線を避ける
9. シルク文字の配置
10. Ｖカットライン付近のシルク
11. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
12. スルーホール接続の鋭角パターン
13. フォトカプラの配線
14. VR（可変抵抗）の配線
15. トップビュー／ボトムビュー①
16. トップビュー／ボトムビュー②
17. 円形基板の面付け
18. 電解コンデンサの部品サイズ
19. 部品パッケージ
20. 電流に対してのパターン幅
21. 基板認識マークの位置
22. ミシン目と部品の位置
23. Ｖカットと部品の位置
24. 基板端と部品の距離
25. 基板取り数
26. 高電圧基板に関して
27. 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
28. シミュレーションについて