プリント基板設計に関する考え方を紹介します。

■基板取り数

プリント基板はサイズが1mm大きくなるだけで

　単価が高くなってしまう場合があります。

　プリント基板メーカーでの製作時には、「ワークサイズ」

　というものがあります。

　これを考慮せずにプリント基板設計を行うと、

　非効率な取り数となってしまいます。

　プリント基板設計時にワークサイズまで考慮し、

　基板サイズを決定することで、基板単価を抑えることが

　可能になります。

　量産のなると大きな差となってきます。

　捨て基板の大きさを調整することでも、基板サイズ縮小が

　可能です。

　基板メーカーによりワークサイズが若干異なりますので、

　実際に製造するメーカーへの確認が必要となります。

　また、層数や仕様によっても取り数は変わってきます。

1. 直角配線
2. ベタとの配線バランス
3. 部品極性シルク
4. リターンパス
5. GNDプレーン分断
6. パスコンの配置
7. ICの下はできるだけグランドを入れる
8. Ｔ分岐配線を避ける
9. シルク文字の配置
10. Ｖカットライン付近のシルク
11. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
12. スルーホール接続の鋭角パターン
13. フォトカプラの配線
14. VR（可変抵抗）の配線
15. トップビュー／ボトムビュー①
16. トップビュー／ボトムビュー②
17. 円形基板の面付け
18. 電解コンデンサの部品サイズ
19. 部品パッケージ
20. 電流に対してのパターン幅
21. 基板認識マークの位置
22. ミシン目と部品の位置
23. Ｖカットと部品の位置
24. 基板端と部品の距離
25. 基板取り数
26. 高電圧基板に関して
27. 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
28. シミュレーションについて