鉛フリーはんだ仕様のプリント基板の設計仕様

鉛フリーのはんだ特性に見合ったプリント基板のパターン設計の

ひとつに「濡れ性が悪い」点への対応があります。

毛細管現象による銅箔上への広がりより、表面張力が強いという特性です。

濡れ性が悪い結果として、

ランドの一部の銅箔が剥き出しになる部分が発生する場合があります。

このような現象を「赤目」と呼んでいます。

padの四隅を丸くする事も対策のひとつです。


リード部品では部品面迄、十分にはんだが上がらない現象も発生します。

部品面のはんだ付け面積を小さくする事も対策のひとつです。

1. 直角配線
2. ベタとの配線バランス
3. 部品極性シルク
4. リターンパス
5. GNDプレーン分断
6. パスコンの配置
7. ICの下はできるだけグランドを入れる
8. Ｔ分岐配線を避ける
9. シルク文字の配置
10. Ｖカットライン付近のシルク
11. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
12. スルーホール接続の鋭角パターン
13. フォトカプラの配線
14. VR（可変抵抗）の配線
15. トップビュー／ボトムビュー①
16. トップビュー／ボトムビュー②
17. 円形基板の面付け
18. 電解コンデンサの部品サイズ
19. 部品パッケージ
20. 電流に対してのパターン幅
21. 基板認識マークの位置
22. ミシン目と部品の位置
23. Ｖカットと部品の位置
24. 基板端と部品の距離
25. 基板取り数
26. 高電圧基板に関して
27. 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
28. シミュレーションについて