プリント基板設計に関する考え方を紹介します。


■Ｔ分岐配線を避ける
 
　プリント基板を設計する際、
　配線はできるだけ分岐させないことが望ましいと考えられていました。

　最近では、伝送線路シミュレーション結果等により、
　分岐配線を行う場合があります。

　画像左の例ではＴ分岐配線となっています。

　この場合、Ｔ分岐の部分がオーバエッチングにより
　パターンが細くなり、断線の可能性が高まってしまいます。


　画像右の例ではＴ分岐にする部分に補強を入れています。

　このように配線することで、
　オーバエッチングによりパターンが細くなってしまうのを
　防止することができます。

1. 直角配線
2. ベタとの配線バランス
3. 部品極性シルク
4. リターンパス
5. GNDプレーン分断
6. パスコンの配置
7. ICの下はできるだけグランドを入れる
8. Ｔ分岐配線を避ける
9. シルク文字の配置
10. Ｖカットライン付近のシルク
11. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
12. スルーホール接続の鋭角パターン
13. フォトカプラの配線
14. VR（可変抵抗）の配線
15. トップビュー／ボトムビュー①
16. トップビュー／ボトムビュー②
17. 円形基板の面付け
18. 電解コンデンサの部品サイズ
19. 部品パッケージ
20. 電流に対してのパターン幅
21. 基板認識マークの位置
22. ミシン目と部品の位置
23. Ｖカットと部品の位置
24. 基板端と部品の距離
25. 基板取り数
26. 高電圧基板に関して
27. 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
28. シミュレーションについて