ICの下はできるだけグランドを入れる ----- パターン設計開発支援サイト

プリント基板設計に関する考え方を紹介します。


■ICの下はできるだけグランドを入れる
 
プリント基板を設計する際、QFPなどICの部品下を配線する場合が
あります。

下記左側の例では、
QFPの部品下に配線があり、
GND(水色)がほとんどない状態となっています。

この場合、部品下の配線パターンが、
IC自体から輻射されるノイズの影響を受ける可能性があります。

下記右側の例では、
QFPの部品下は全てGND(水色)としており、
信号・電源配線は部品の外側に引き出しています。

配線スペースの制約もありますので、
全ては難しいこともありますが、部品下の信号配線は最小限と
するのが望ましいです。

部品下にグランドパターンを入れることでEMIを減少させています。

また、放熱の効果もあります。

 

IC下GND.jpg

 

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