プリント基板設計に関する考え方を紹介します。


■ICの下はできるだけグランドを入れる
 
プリント基板を設計する際、QFPなどICの部品下を配線する場合が
あります。

下記左側の例では、
QFPの部品下に配線があり、
GND（水色）がほとんどない状態となっています。

この場合、部品下の配線パターンが、
IC自体から輻射されるノイズの影響を受ける可能性があります。

下記右側の例では、
QFPの部品下は全てGND（水色）としており、
信号・電源配線は部品の外側に引き出しています。

配線スペースの制約もありますので、
全ては難しいこともありますが、部品下の信号配線は最小限と
するのが望ましいです。

部品下にグランドパターンを入れることでEMIを減少させています。

また、放熱の効果もあります。

1. 直角配線
2. ベタとの配線バランス
3. 部品極性シルク
4. リターンパス
5. GNDプレーン分断
6. パスコンの配置
7. ICの下はできるだけグランドを入れる
8. Ｔ分岐配線を避ける
9. シルク文字の配置
10. Ｖカットライン付近のシルク
11. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
12. スルーホール接続の鋭角パターン
13. フォトカプラの配線
14. VR（可変抵抗）の配線
15. トップビュー／ボトムビュー①
16. トップビュー／ボトムビュー②
17. 円形基板の面付け
18. 電解コンデンサの部品サイズ
19. 部品パッケージ
20. 電流に対してのパターン幅
21. 基板認識マークの位置
22. ミシン目と部品の位置
23. Ｖカットと部品の位置
24. 基板端と部品の距離
25. 基板取り数
26. 高電圧基板に関して
27. 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
28. シミュレーションについて