プリント基板設計に関する考え方を紹介します。

■円形基板の面付け

 　円形の基板を面付けする場合の注意点です。

　 画像（上）の図のように基板外形データを作成した場合、

　実際に製造される基板は、画像（中）のようになります。

　（ルーター加工の場合）

　ルーター（1mmなど）が入らない、

　捨て基板と製品基板との接続部分にバリが発生します。

　バリが発生しても問題ない場合は大丈夫ですが、

　筐体への取り付けなどに影響のある場合は、

　基板分割後にバリ取りの工程が必要となってしまいます。

　バリを発生させないためには、画像（下）のような対応が

　考えられます。

　スリットを捨て基板内まで延ばし、ルーターの可動範囲を

　確保しています。

1. 直角配線
2. ベタとの配線バランス
3. 部品極性シルク
4. リターンパス
5. GNDプレーン分断
6. パスコンの配置
7. ICの下はできるだけグランドを入れる
8. Ｔ分岐配線を避ける
9. シルク文字の配置
10. Ｖカットライン付近のシルク
11. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
12. スルーホール接続の鋭角パターン
13. フォトカプラの配線
14. VR（可変抵抗）の配線
15. トップビュー／ボトムビュー①
16. トップビュー／ボトムビュー②
17. 円形基板の面付け
18. 電解コンデンサの部品サイズ
19. 部品パッケージ
20. 電流に対してのパターン幅
21. 基板認識マークの位置
22. ミシン目と部品の位置
23. Ｖカットと部品の位置
24. 基板端と部品の距離
25. 基板取り数
26. 高電圧基板に関して
27. 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
28. シミュレーションについて