プリント基板設計に関する考え方を紹介します。

■パスコンは容量の小さい順に配置

容量の異なる複数のコンデンサをパスコンとして使用する場合が

あります。

コンデンサの容量により、周波数特性が異なるためです。

プリント基板では、容量の小さいコンデンサほどパターンの影響が

大きくなります。

パターンが長くなると、パスコンとしての効果が小さくなってしまいます。

そのため、ICの端子から見て、容量の小さい順にコンデンサを配置・

配線する必要があります。（参考画像：下）

1. 直角配線
2. ベタとの配線バランス
3. 部品極性シルク
4. リターンパス
5. GNDプレーン分断
6. パスコンの配置
7. ICの下はできるだけグランドを入れる
8. Ｔ分岐配線を避ける
9. シルク文字の配置
10. Ｖカットライン付近のシルク
11. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
12. スルーホール接続の鋭角パターン
13. フォトカプラの配線
14. VR（可変抵抗）の配線
15. トップビュー／ボトムビュー①
16. トップビュー／ボトムビュー②
17. 円形基板の面付け
18. 電解コンデンサの部品サイズ
19. 部品パッケージ
20. 電流に対してのパターン幅
21. 基板認識マークの位置
22. ミシン目と部品の位置
23. Ｖカットと部品の位置
24. 基板端と部品の距離
25. 基板取り数
26. 高電圧基板に関して
27. 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
28. シミュレーションについて