プリント基板設計に関する考え方を紹介します。


■Ｖカットライン付近のシルク
 
　製品の小型化を行うため、
　プリント基板も小型化・部品の高密度実装を行うことになります。

　高密度実装となるとシルクの配置にも気をつける必要があります。

　その一例です。

　　　　　
　画像の例は、Ｖカットラインの直近の文字を配置しています。
　（Ｖカットラインとの距離は0.2mmとなっています）

　データ上は全く問題ないように見えます。

　しかし、基板製作を行うと、文字の一番下側が消えてしまいます。

　Ｖ溝のため、Ｖカットラインから0.4mmほどが削られてしまうためです。
　EとFなど、文字によっては判読できなくなる場合もあります。


　Ｖカットラインからは0.5mm以上離して文字を配置するようにします。

1. 直角配線
2. ベタとの配線バランス
3. 部品極性シルク
4. リターンパス
5. GNDプレーン分断
6. パスコンの配置
7. ICの下はできるだけグランドを入れる
8. Ｔ分岐配線を避ける
9. シルク文字の配置
10. Ｖカットライン付近のシルク
11. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
12. スルーホール接続の鋭角パターン
13. フォトカプラの配線
14. VR（可変抵抗）の配線
15. トップビュー／ボトムビュー①
16. トップビュー／ボトムビュー②
17. 円形基板の面付け
18. 電解コンデンサの部品サイズ
19. 部品パッケージ
20. 電流に対してのパターン幅
21. 基板認識マークの位置
22. ミシン目と部品の位置
23. Ｖカットと部品の位置
24. 基板端と部品の距離
25. 基板取り数
26. 高電圧基板に関して
27. 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
28. シミュレーションについて