プリント基板設計に関する考え方を紹介します。


■部品パッケージ
  
　部品のパッケージには様々な種類があります。
　
　同じ機能のICでも、異なるパッケージの部品が存在します。
　
　部品ピン数、ピンのピッチ、部品の外形サイズ等の異なる
　パッケージがあります。
　
　部品型番の末尾が1文字違うだけでパッケージが異なり、
　実装できないという事態も考えられます。
　
　プリント基板設計の部品シンボル選定時には、
　部品型番の末尾まで充分に確認を行い、パッケージ間違いを
　防止する必要があります。
　
　思い込みによるミスを防止するために、
  第三者によるチェックも有効と考えられます。

1. 直角配線
2. ベタとの配線バランス
3. 部品極性シルク
4. リターンパス
5. GNDプレーン分断
6. パスコンの配置
7. ICの下はできるだけグランドを入れる
8. Ｔ分岐配線を避ける
9. シルク文字の配置
10. Ｖカットライン付近のシルク
11. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
12. スルーホール接続の鋭角パターン
13. フォトカプラの配線
14. VR（可変抵抗）の配線
15. トップビュー／ボトムビュー①
16. トップビュー／ボトムビュー②
17. 円形基板の面付け
18. 電解コンデンサの部品サイズ
19. 部品パッケージ
20. 電流に対してのパターン幅
21. 基板認識マークの位置
22. ミシン目と部品の位置
23. Ｖカットと部品の位置
24. 基板端と部品の距離
25. 基板取り数
26. 高電圧基板に関して
27. 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
28. シミュレーションについて