プリント基板設計に関する考え方を紹介します。

■基板端と部品の距離

　基板端から部品までの距離は5mm以上空けるようにします。

　SMDの場合、マウンタのレールが3mmほどありますので

　少し余裕をみて5mm空けるようにします。

　この間隔が無いとマウンタ実装ができません。

　5mm未満の位置にある部品は、後付け対応となり、

　工程が増えてしまいます。

　また、手作業となるため品質的にも影響のある可能性があります。

　位置指定など基板端付近に部品を配置する必要がある場合は、

　捨て基板を設け、距離を確保します。

  基板認識マークも同様に、基板端から5mm程度離して配置します。

　基板端に近い場合、認識がとれなくなってしまいます。

1. 直角配線
2. ベタとの配線バランス
3. 部品極性シルク
4. リターンパス
5. GNDプレーン分断
6. パスコンの配置
7. ICの下はできるだけグランドを入れる
8. Ｔ分岐配線を避ける
9. シルク文字の配置
10. Ｖカットライン付近のシルク
11. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
12. スルーホール接続の鋭角パターン
13. フォトカプラの配線
14. VR（可変抵抗）の配線
15. トップビュー／ボトムビュー①
16. トップビュー／ボトムビュー②
17. 円形基板の面付け
18. 電解コンデンサの部品サイズ
19. 部品パッケージ
20. 電流に対してのパターン幅
21. 基板認識マークの位置
22. ミシン目と部品の位置
23. Ｖカットと部品の位置
24. 基板端と部品の距離
25. 基板取り数
26. 高電圧基板に関して
27. 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
28. シミュレーションについて