基板端と部品の距離 | パターン設計開発支援サイト
プリント基板設計に関する考え方を紹介します。
■基板端と部品の距離
基板端から部品までの距離は5mm以上空けるようにします。
SMDの場合、マウンタのレールが3mmほどありますので
少し余裕をみて5mm空けるようにします。
この間隔が無いとマウンタ実装ができません。
5mm未満の位置にある部品は、後付け対応となり、
工程が増えてしまいます。
また、手作業となるため品質的にも影響のある可能性があります。
位置指定など基板端付近に部品を配置する必要がある場合は、
捨て基板を設け、距離を確保します。

基板認識マークも同様に、基板端から5mm程度離して配置します。
基板端に近い場合、認識がとれなくなってしまいます。

- 直角配線
- ベタとの配線バランス
- 部品極性シルク
- リターンパス
- GNDプレーン分断
- パスコンの配置
- ICの下はできるだけグランドを入れる
- T分岐配線を避ける
- シルク文字の配置
- Vカットライン付近のシルク
- 部品パッド-ビア間のレジスト間隔
- スルーホール接続の鋭角パターン
- フォトカプラの配線
- VR(可変抵抗)の配線
- トップビュー/ボトムビュー①
- トップビュー/ボトムビュー②
- 円形基板の面付け
- 電解コンデンサの部品サイズ
- 部品パッケージ
- 電流に対してのパターン幅
- 基板認識マークの位置
- ミシン目と部品の位置
- Vカットと部品の位置
- 基板端と部品の距離
- 基板取り数
- 高電圧基板に関して
- 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
- シミュレーションについて