シミュレーションについて | パターン設計開発支援サイト

◆シミュレーションについて


Q:
御社で対応可能なシミュレーションを教えてください。


A:
下記の対応が可能です。


①信号波形シミュレーション


 回路信号波形を試作前に確認し、回路自体や配線パターンの検討をします。 


 1. Pre Simulation    :プリント基板設計前に検討を行い、

             主に回路とパターン構想の検討をします。

               (ドライブ能力、配線分岐、ダンピング抵抗の要/不要の検討) 


 2. Post Simulation    :プリント基板設計中に該当パターンを抽出して

             波形を確認します。

               (信号波形の詳細確認、ダンピング抵抗値の検討) 


 ※“IBIS”という半導体特性記述ファイル(メーカー提供)を

   用いて解析するため、解析信号の周波数限度は200MHz程度と言われます。 


 ☆EMI特性に対してもクロックなどの波形をきれいにしてノイズ成分を

  低減する事は重要です。 

②EMIチェック 


 基板の配置・配線をEMI悪化要因の視点で定量的にチェックを行います。 


 <13項目のチェック>

   1. 配線長

   2. ビア数

   3. 基板端

   4. GVプレーンまたぎ

   5. リターンパス不連続

   6. SGパターン有無

   7. 放射電解チェック

   8. SGパターンビア間隔

   9. プレーン外周

  10. フィルタチェック

  11. デカップリングC

  12. 差動信号チェック

  13. クロストークチェック

③プレーン共振解析


 EMI放射を増大する要因である基板GNDプレーンと電源プレーン間の共振を

 解析して対策します。

  基板上で平行平板となるGNDプレーン(面)と電源プレーン(面)が

 高周波で共振をするため、共振点周波数でのEMI放射原因ノイズを

 増大する恐れがあります。

 プレーン形状の変更やコンデンサ追加によって、共振レベルを

 抑える対策をします。

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