シミュレーションについて | パターン設計開発支援サイト

◆シミュレーションについて


Q:
御社で対応可能なシミュレーションを教えてください。


A:
下記の対応が可能です。


@信号波形シミュレーション


 回路信号波形を試作前に確認し、回路自体や配線パターンの検討をします。 


 1. Pre Simulation    :プリント基板設計前に検討を行い、

             主に回路とパターン構想の検討をします。

               (ドライブ能力、配線分岐、ダンピング抵抗の要/不要の検討) 


 2. Post Simulation    :プリント基板設計中に該当パターンを抽出して

             波形を確認します。

               (信号波形の詳細確認、ダンピング抵抗値の検討) 


 ※“IBIS”という半導体特性記述ファイル(メーカー提供)を

   用いて解析するため、解析信号の周波数限度は200MHz程度と言われます。 


 ☆EMI特性に対してもクロックなどの波形をきれいにしてノイズ成分を

  低減する事は重要です。 

AEMIチェック 


 基板の配置・配線をEMI悪化要因の視点で定量的にチェックを行います。 


 <13項目のチェック>

   1. 配線長

   2. ビア数

   3. 基板端

   4. GVプレーンまたぎ

   5. リターンパス不連続

   6. SGパターン有無

   7. 放射電解チェック

   8. SGパターンビア間隔

   9. プレーン外周

  10. フィルタチェック

  11. デカップリングC

  12. 差動信号チェック

  13. クロストークチェック

Bプレーン共振解析


 EMI放射を増大する要因である基板GNDプレーンと電源プレーン間の共振を

 解析して対策します。

 
 基板上で平行平板となるGNDプレーン(面)と電源プレーン(面)が

 高周波で共振をするため、共振点周波数でのEMI放射原因ノイズを

 増大する恐れがあります。

 

 プレーン形状の変更やコンデンサ追加によって、共振レベルを

 抑える対策をします。

 

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