◆シミュレーションについて

Q：
御社で対応可能なシミュレーションを教えてください。

A:
下記の対応が可能です。

①信号波形シミュレーション

　回路信号波形を試作前に確認し、回路自体や配線パターンの検討をします。　

　1. Pre Simulation    ：プリント基板設計前に検討を行い、

　　　　　　　　　　　　 主に回路とパターン構想の検討をします。

             　　（ドライブ能力、配線分岐、ダンピング抵抗の要/不要の検討） 

　2. Post Simulation    ：プリント基板設計中に該当パターンを抽出して

　　　　　　　　　　　　　波形を確認します。

             　　（信号波形の詳細確認、ダンピング抵抗値の検討） 

　※“IBIS”という半導体特性記述ファイル（メーカー提供）を

　　 用いて解析するため、解析信号の周波数限度は200MHz程度と言われます。 

　☆EMI特性に対してもクロックなどの波形をきれいにしてノイズ成分を

　　低減する事は重要です。 

②EMIチェック 

　基板の配置・配線をEMI悪化要因の視点で定量的にチェックを行います。 

　<13項目のチェック>

   1. 配線長

   2. ビア数

   3. 基板端

   4. GVプレーンまたぎ

   5. リターンパス不連続

   6. SGパターン有無

   7. 放射電解チェック

   8. SGパターンビア間隔

   9. プレーン外周

  10. フィルタチェック

  11. デカップリングC

  12. 差動信号チェック

  13. クロストークチェック

③プレーン共振解析

　EMI放射を増大する要因である基板GNDプレーンと電源プレーン間の共振を

　解析して対策します。

　　基板上で平行平板となるGNDプレーン（面）と電源プレーン（面）が

　高周波で共振をするため、共振点周波数でのEMI放射原因ノイズを

　増大する恐れがあります。

　プレーン形状の変更やコンデンサ追加によって、共振レベルを

　抑える対策をします。

1. 直角配線
2. ベタとの配線バランス
3. 部品極性シルク
4. リターンパス
5. GNDプレーン分断
6. パスコンの配置
7. ICの下はできるだけグランドを入れる
8. Ｔ分岐配線を避ける
9. シルク文字の配置
10. Ｖカットライン付近のシルク
11. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
12. スルーホール接続の鋭角パターン
13. フォトカプラの配線
14. VR（可変抵抗）の配線
15. トップビュー／ボトムビュー①
16. トップビュー／ボトムビュー②
17. 円形基板の面付け
18. 電解コンデンサの部品サイズ
19. 部品パッケージ
20. 電流に対してのパターン幅
21. 基板認識マークの位置
22. ミシン目と部品の位置
23. Ｖカットと部品の位置
24. 基板端と部品の距離
25. 基板取り数
26. 高電圧基板に関して
27. 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
28. シミュレーションについて