ベタとの配線バランス ----- パターン設計開発支援サイト

プリント基板設計に関する考え方を紹介します。


■チップ部品のベタとの配線バランス

チップ部品をベタGNDなどに接続する場合は、
左右のパッドへの配線幅を揃えるようにします。
(※注意 写真の例では揃っていません)

配線幅が揃っていない場合、
リフロー時にチップ立ちが発生する可能性が高まります。


熱の逃げがそろっていないため、
クリームはんだが溶けるタイミングが左右のパッドで変わります。

先に溶けたパッドのはんだの表面張力により、
チップ部品が動いてしまい、チップ立ちや位置ずれが発生します。


1608 → 1005 → 0603 → 0402 というように、チップ部品の
小型が進んでおりますので、少しのパターン幅の差でも、
割合で考えると大きな差となってしまいます。

 

青

 

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