プリント基板設計に関する考え方を紹介します。


■チップ部品のベタとの配線バランス

チップ部品をベタGNDなどに接続する場合は、
左右のパッドへの配線幅を揃えるようにします。
（※注意　写真の例では揃っていません）

配線幅が揃っていない場合、
リフロー時にチップ立ちが発生する可能性が高まります。


熱の逃げがそろっていないため、
クリームはんだが溶けるタイミングが左右のパッドで変わります。

先に溶けたパッドのはんだの表面張力により、
チップ部品が動いてしまい、チップ立ちや位置ずれが発生します。


1608 → 1005 → 0603 → 0402 というように、チップ部品の
小型が進んでおりますので、少しのパターン幅の差でも、
割合で考えると大きな差となってしまいます。

1. 直角配線
2. ベタとの配線バランス
3. 部品極性シルク
4. リターンパス
5. GNDプレーン分断
6. パスコンの配置
7. ICの下はできるだけグランドを入れる
8. Ｔ分岐配線を避ける
9. シルク文字の配置
10. Ｖカットライン付近のシルク
11. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
12. スルーホール接続の鋭角パターン
13. フォトカプラの配線
14. VR（可変抵抗）の配線
15. トップビュー／ボトムビュー①
16. トップビュー／ボトムビュー②
17. 円形基板の面付け
18. 電解コンデンサの部品サイズ
19. 部品パッケージ
20. 電流に対してのパターン幅
21. 基板認識マークの位置
22. ミシン目と部品の位置
23. Ｖカットと部品の位置
24. 基板端と部品の距離
25. 基板取り数
26. 高電圧基板に関して
27. 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
28. シミュレーションについて