プリント基板設計に関する考え方を紹介します。

■電流に対してのパターン幅

　1Aの電流を流すプリント基板のパターン幅は

  一般的に1mm必要とされています。

　これは銅箔厚35μで、温度上昇を考慮した値となっています。

　それでは、電流がそれほど流れない電源ラインはパターン幅を

　太くしなくてもよいか、

　というと必ずしもそういうわけにはいきません。

　最近では、1.0Vや0.8Vという低電圧の電源の場合もあります。

　この場合、

　パターンの抵抗による電圧降下を考慮する必要があります。　　

　例えば、5.0Vに対して0.1Vというと2%ですが、　

　1.0Vに対しての0.1Vとなると10%となり、

　影響が無視できない数値となります。　　　

　パターンを太くすることでインピーダンスを下げ、　

　電圧降下を防ぐようにします。

1. 直角配線
2. ベタとの配線バランス
3. 部品極性シルク
4. リターンパス
5. GNDプレーン分断
6. パスコンの配置
7. ICの下はできるだけグランドを入れる
8. Ｔ分岐配線を避ける
9. シルク文字の配置
10. Ｖカットライン付近のシルク
11. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
12. スルーホール接続の鋭角パターン
13. フォトカプラの配線
14. VR（可変抵抗）の配線
15. トップビュー／ボトムビュー①
16. トップビュー／ボトムビュー②
17. 円形基板の面付け
18. 電解コンデンサの部品サイズ
19. 部品パッケージ
20. 電流に対してのパターン幅
21. 基板認識マークの位置
22. ミシン目と部品の位置
23. Ｖカットと部品の位置
24. 基板端と部品の距離
25. 基板取り数
26. 高電圧基板に関して
27. 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
28. シミュレーションについて