プリント基板設計に関する考え方を紹介します。

■フォトカプラの配線

  フォトカプラは、1次側と2次側を絶縁するために用いられます。

　そのため、1次側と2次側のクリアランスを十分に確保することが

　大事です。

　画像右側の例は、

　1次側と2次側のクリアランスを十分に確保されている状態です。

　内層、裏面ともに部品下には、パターン（GNDベタを含む）のない

　状態となっています。

　画像左側の例は、

　1次側と2次側のクリアランスを十分に確保されていない状態です。

　1次側の配線が2次側に回りこみ、赤丸の部分が接近しています。

　この場合、意図した絶縁効果を得ることができません。

　部品の特性を考慮したパターン配線が必要です。

1. 直角配線
2. ベタとの配線バランス
3. 部品極性シルク
4. リターンパス
5. GNDプレーン分断
6. パスコンの配置
7. ICの下はできるだけグランドを入れる
8. Ｔ分岐配線を避ける
9. シルク文字の配置
10. Ｖカットライン付近のシルク
11. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
12. スルーホール接続の鋭角パターン
13. フォトカプラの配線
14. VR（可変抵抗）の配線
15. トップビュー／ボトムビュー①
16. トップビュー／ボトムビュー②
17. 円形基板の面付け
18. 電解コンデンサの部品サイズ
19. 部品パッケージ
20. 電流に対してのパターン幅
21. 基板認識マークの位置
22. ミシン目と部品の位置
23. Ｖカットと部品の位置
24. 基板端と部品の距離
25. 基板取り数
26. 高電圧基板に関して
27. 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
28. シミュレーションについて