プリント基板設計に関する考え方を紹介します。


■トップビュー／ボトムビュー
  
　プリント基板用の部品シンボルを作成するとき、
　ランド径、寸法などを確認するため、データシートを参照します。
　
　SMDの場合、データシートは（おそらく）全てトップビューで
　描かれています。
　
　リード部品の場合は、
　データシートの寸法図がトップビュー（部品実装面視）であるか、
　ボトムビュー（ハンダ面視）であるかに注意する必要があります。
　
　この面視を間違えてしまうと、
　ピン番号が実際の部品と逆になったり、穴位置がずれてしまったり
　してしまいます。
　
　
　データシート上に、どちらの面視であるか書かれていますので、
　部品シンボル作成前に必ず確認することが重要です。
　
　データシートのみでは判断ができない場合は、
　現物の部品を確認すると確実です。

1. 直角配線
2. ベタとの配線バランス
3. 部品極性シルク
4. リターンパス
5. GNDプレーン分断
6. パスコンの配置
7. ICの下はできるだけグランドを入れる
8. Ｔ分岐配線を避ける
9. シルク文字の配置
10. Ｖカットライン付近のシルク
11. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
12. スルーホール接続の鋭角パターン
13. フォトカプラの配線
14. VR（可変抵抗）の配線
15. トップビュー／ボトムビュー①
16. トップビュー／ボトムビュー②
17. 円形基板の面付け
18. 電解コンデンサの部品サイズ
19. 部品パッケージ
20. 電流に対してのパターン幅
21. 基板認識マークの位置
22. ミシン目と部品の位置
23. Ｖカットと部品の位置
24. 基板端と部品の距離
25. 基板取り数
26. 高電圧基板に関して
27. 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
28. シミュレーションについて