GNDプレーン分断 ----- パターン設計開発支援サイト

プリント基板設計に関する考え方を紹介します。


■GNDプレーンを分断しない

前回に引き続き、リターンパスを考慮した設計です。

青

画像の例は、
上側では、ビアが8個並んでおり、ビアのクリアランスにより
プレーンが分断されている状態です。

リターンパスが遠回りとなっており、
この部分でノイズが発生しやすくなります。


下側では、ビアが8個並んでいますが、2個ごとに間隔を空け、
GNDが接続されるようにしています。

リターンパスが遠回りとならないようにしています。


ノイズを考慮した設計をするために、ビアの配置も意識する必要が
あります。 

 

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