GNDプレーン分断 ----- パターン設計開発支援サイト
画像の例は、
上側では、ビアが8個並んでおり、ビアのクリアランスにより
プレーンが分断されている状態です。
リターンパスが遠回りとなっており、
この部分でノイズが発生しやすくなります。
下側では、ビアが8個並んでいますが、2個ごとに間隔を空け、
GNDが接続されるようにしています。
リターンパスが遠回りとならないようにしています。
ノイズを考慮した設計をするために、ビアの配置も意識する必要が
あります。
- 直角配線
- ベタとの配線バランス
- 部品極性シルク
- リターンパス
- GNDプレーン分断
- パスコンの配置
- ICの下はできるだけグランドを入れる
- Ｔ分岐配線を避ける
- シルク文字の配置
- Ｖカットライン付近のシルク
- 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
- スルーホール接続の鋭角パターン
- フォトカプラの配線
- VR（可変抵抗）の配線
- トップビュー／ボトムビュー①
- トップビュー／ボトムビュー②
- 円形基板の面付け
- 電解コンデンサの部品サイズ
- 部品パッケージ
- 電流に対してのパターン幅
- 基板認識マークの位置
- ミシン目と部品の位置
- Ｖカットと部品の位置
- 基板端と部品の距離
- 基板取り数
- 高電圧基板に関して
- 鉛フリーはんだ仕様の設計仕様
- シミュレーションについて
