部分加熱法とは
パッケージのリード、実装基板を局部的に加熱する 方法で、

「はんだごて」、「ホットエアー」の2種類有り。 

特徴はデバイスやプリント配線板への熱ストレスは 小さい。

但し、量産性に乏しい。 

その為、はんだ付けの手直し、耐熱性の弱いデバイスに多く採用されています。 


全体加熱法とは 

パッケージ、実装基板全体を加熱する方法。 「赤外線加熱」、「温風加熱」、「温風・赤外線 併用加熱」、

「VPS加熱（ベーパーフェイズソルダリング）」、「フロー（噴流）加熱」

の5種類有り。 

特徴は量産性、ランニング・コストに優れていること から、

一般に広く利用されています。

 但し、デバイス、プリント配線板への熱ストレスが 大きい欠点がある為、

実装時の条件出し（設定） が重要です。 

1. フリップチップ実装
2. フリップチップ実装のバンプ材
3. 熱電対
4. めっきの種類と特性
5. インサーキットテスター
6. 部分加熱法とは
7. リフローはんだ付けの加熱方式
8. はんだボール
9. フラックス内の微小はんだボール
10. ソルダペーストの劣化によるはんだボール
11. はんだ条件による検査方法
12. マニュアルソルダリングの要点 
13. チップ部品のはんだ付け作業 
14. はんだのこて先の選定要素 
15. BGAリワーク
16. 部品の冷却
17. ソルダリングに関する用語
18. 電子工業用ソルダの種類
19. Sn-Pb系のソルダの種類
20. ブローホール、ピンホールの原因と対策
21. 熱不足
22. ソルダリングについて
23. 挿入実装（リード部品）と表面実装（チップ部品）
24. 洗浄について
25. ソルダペースト印刷時の注意点
26. ソルダペースト印刷時の問題と対策
27. プリント基板の実装サービス
28. プリント基板実装のお問い合わせ①
29. プリント基板実装のお問い合わせ②
30. 鉛フリーはんだの特徴
31. ソルダリングの接合部の補修について
32. はんだの外観
33. リフローはんだ付け
34. 電子部品の静電気障害防止策
35. はんだごて
36. ものの見え方
37. プロファイル用基板
38. マンハッタン現象
39. 色と光の3原色
40. こて先の温度管理
41. 鉛フリーはんだ付け
42. 実装済み基板の分割方法
43. ソルダリング接合部の品質、信頼性
44. ソルダリング後の洗浄プロセス
45. BGAリワークについて
46. やに入りソルダ
47. ソルダリング
48. リフローの温度プロファイル
49. 実装基板の自己調達部品の品質保証