フリップチップ実装のバンプ材 | パターン設計開発支援サイト

フリップチップ実装は、ワイヤーボンディングに代わる実装方式で、 

バンプと言われる、こぶ状の導体突起をプリント基板のパターンに

形成し接合する方式です。

 

この利点は、実装面積が小さくでき、製品の小型化と配線も短くなることで

電気的特性が向上します。

 

バンプ材として、

はんだが主流となっており、ハンダバンプの形成方法は

メッキ法・印刷法・ハンダボール搭載法等が有り、

コスト・量産性等の面からハンダボール搭載法が注目されています。

 

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