リフローはんだ付けの代表的な加熱方式には、 
・ホットエアー方式 
・ベーパーリフロー方式 
があります。 

はんだ付けの方式は、部分加熱法と全体加熱法の 
2種類に大別でき、ホットエアー方式は部分加熱法、 
ベーパーリフロー方式は全体加熱法の1つです。 

ホットエアー方式は、空気,N2ガスなどを加熱送風機 
を用いてノズルから噴出させ、部分的に加熱し
はんだ付けします。

温度調整は発熱体及びガスの流出で調整しています。

 このホットエアー方式は、QFP,SOP等表面に
露出して いるリードを直接加熱するのに適した
加熱方式として 普及していましたが、
BGAやCSP等ボールのパッケージ 底面にある部品の
普及に伴い、この方式では対応が 困難となって
きました。 

ベーパーリフロー方式は、特殊な不活性ガスを用いて
ヒータで加熱、沸騰させ、その飽和蒸気中に表面実装部品を
搬入したとき、放出される気化潜熱で、
はんだ付けするものです。 

特徴としては熱ストレスが小さい、部品形状に関係なく加熱が均一、
精密な温度制御が可能、熱伝導効率が 良い、酸化・汚れが少ない等の
利点があります。 

1. フリップチップ実装
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10. ソルダペーストの劣化によるはんだボール
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