チップ部品のはんだ付け作業 ｜ パターン設計開発支援サイト
チップ部品のはんだ付け作業
チップ部品は熱容量が小さく耐熱性の低い部品も 多い為、
こて先を直接接触させないよう、かつ 加熱し過ぎないように
素早く行う事が必要です。
はんだ付け作業は、
配線板のパターン、ランド部分を 加熱することで、
はんだの流れを良好にし、 そこへはんだを溶融し接合します。
半導体素子など熱に弱い部品の場合は、
部品本体が 過熱しないよう手早く行う事もポイントです。
部品面と配線板の銅箔面に自然にはんだが流れこみ、
光沢を有する富士山のような形状にすると“良い” とされ、
「ぬれ性が良い。」とも言われます。
良好な換気を有する場所で行う事も必要です。
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