チップ部品のはんだ付け作業 | パターン設計開発支援サイト

チップ部品のはんだ付け作業 


チップ部品は熱容量が小さく耐熱性の低い部品も 多い為、

こて先を直接接触させないよう、かつ 加熱し過ぎないように

素早く行う事が必要です。 


はんだ付け作業は、

配線板のパターン、ランド部分を 加熱することで、

はんだの流れを良好にし、 そこへはんだを溶融し接合します。 


半導体素子など熱に弱い部品の場合は、

部品本体が 過熱しないよう手早く行う事もポイントです。 


部品面と配線板の銅箔面に自然にはんだが流れこみ、 

光沢を有する富士山のような形状にすると“良い” とされ、

「ぬれ性が良い。」とも言われます。 


良好な換気を有する場所で行う事も必要です。 

 

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