ソルダペースト印刷時の注意点

ソルダペーストに求められる材料特性です。
    
　①印刷性 : かすれ、にじみがなく版抜け性が良いこと。
　②粘着性 : 部品を保持する粘着力があること。
　③形状保持性 : 印刷、装着からソルダリング間にだれないこと。
　④保存安定性 : 通常の作業場の環境化で所定期間、初期特性が維持出来ること。
　⑤洗浄性 : フラックス残渣、ソルダボールが容易に除去できること。

印刷性を良くする機構的な管理要因です。

　①プリント配線板とマスクの位置合わせ、精度管理
　②プリント配線板の平滑性管理
　③スキージ速度、版離れ速度、印圧の管理
　④マスクの開口面積と開口側面状態の管理
　⑤プリント配線板をマスクのギャップ管理　

1. フリップチップ実装
2. フリップチップ実装のバンプ材
3. 熱電対
4. めっきの種類と特性
5. インサーキットテスター
6. 部分加熱法とは
7. リフローはんだ付けの加熱方式
8. はんだボール
9. フラックス内の微小はんだボール
10. ソルダペーストの劣化によるはんだボール
11. はんだ条件による検査方法
12. マニュアルソルダリングの要点 
13. チップ部品のはんだ付け作業 
14. はんだのこて先の選定要素 
15. BGAリワーク
16. 部品の冷却
17. ソルダリングに関する用語
18. 電子工業用ソルダの種類
19. Sn-Pb系のソルダの種類
20. ブローホール、ピンホールの原因と対策
21. 熱不足
22. ソルダリングについて
23. 挿入実装（リード部品）と表面実装（チップ部品）
24. 洗浄について
25. ソルダペースト印刷時の注意点
26. ソルダペースト印刷時の問題と対策
27. プリント基板の実装サービス
28. プリント基板実装のお問い合わせ①
29. プリント基板実装のお問い合わせ②
30. 鉛フリーはんだの特徴
31. ソルダリングの接合部の補修について
32. はんだの外観
33. リフローはんだ付け
34. 電子部品の静電気障害防止策
35. はんだごて
36. ものの見え方
37. プロファイル用基板
38. マンハッタン現象
39. 色と光の3原色
40. こて先の温度管理
41. 鉛フリーはんだ付け
42. 実装済み基板の分割方法
43. ソルダリング接合部の品質、信頼性
44. ソルダリング後の洗浄プロセス
45. BGAリワークについて
46. やに入りソルダ
47. やに入りソルダ
48. ソルダリング
49. リフローの温度プロファイル
50. 実装基板の自己調達部品の品質保証