ブローホール、ピンホールの原因と対策｜パターン設計開発支援サイト

「ブローホール」とは、

ソルダフィレット上にできる孔のことです。

はんだ内に発生したガスが表面に浮き上がり、開口部分が

ギザギザになった状態が特徴ですが、

スルーホール内部にボイドがありながら外部からは孔が

あいているように見えない状態もあります。

「ピンホール」とは、

はんだの下に空洞などがあり、そこから表面まで微細な穴が

発生した状態のことです。

プリント基板のフローはんだづけにおける、

ブローホール・ピンホールは基本的に同じ原因によります。

はんだ槽からプリント基板が離脱した瞬間に、ホール内のガスが

放出された痕跡がブローホール・ピンホールとなります。

プリント基板に水分やガスが吸着していると、

それが原因となるため、梅雨時期など多湿の場合に発生しやすく

なります。

また、

　・プリント基板のスルーホール径の大きさ

　・ランドの酸化、汚れ　・スルーホールのメッキ不良

　・部品の酸化・汚れ

　・作業条件（工程の管理規格・管理状態）

といった事項も発生原因になります。

対策としては、

プリント基板のスルーホール径とリード径のクリアランスの適正化、

基板、部品のリードに汚れ・酸化の無いように適切に管理すること、

予備加熱温度の適正化、ソルダ温度、マシンのコンベア速度を

遅くすることなどが挙げられます。

ガスがはんだ槽内で放出されれば、再び溶融はんだにより

ホールが塞がれた状態となります。

コンベア速度を遅くするとフラックスが劣化しやすくなり、

ブリッジ等、他の不良が発生する場合がありますが、

はんだ槽の温度を低くすることで防ぐことができます。

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