ブローホール、ピンホールの原因と対策 | パターン設計開発支援サイト
「ブローホール」とは、
ソルダフィレット上にできる孔のことです。
はんだ内に発生したガスが表面に浮き上がり、開口部分が
ギザギザになった状態が特徴ですが、
スルーホール内部にボイドがありながら外部からは孔が
あいているように見えない状態もあります。
「ピンホール」とは、
はんだの下に空洞などがあり、そこから表面まで微細な穴が
発生した状態のことです。
![ブローホール.jpg](/_p/acre/25080/images/pc/09b6817d.jpg)
プリント基板のフローはんだづけにおける、
ブローホール・ピンホールは基本的に同じ原因によります。
はんだ槽からプリント基板が離脱した瞬間に、ホール内のガスが
放出された痕跡がブローホール・ピンホールとなります。
プリント基板に水分やガスが吸着していると、
それが原因となるため、梅雨時期など多湿の場合に発生しやすく
なります。
また、
・プリント基板のスルーホール径の大きさ
・ランドの酸化、汚れ ・スルーホールのメッキ不良
・部品の酸化・汚れ
・作業条件(工程の管理規格・管理状態)
といった事項も発生原因になります。
対策としては、
プリント基板のスルーホール径とリード径のクリアランスの適正化、
基板、部品のリードに汚れ・酸化の無いように適切に管理すること、
予備加熱温度の適正化、ソルダ温度、マシンのコンベア速度を
遅くすることなどが挙げられます。
ガスがはんだ槽内で放出されれば、再び溶融はんだにより
ホールが塞がれた状態となります。
コンベア速度を遅くするとフラックスが劣化しやすくなり、
ブリッジ等、他の不良が発生する場合がありますが、
はんだ槽の温度を低くすることで防ぐことができます。
![tit_jisou.gif](/_p/acre/25080/images/pc/8f854a59.gif)
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