■チップ表面とプリント基板を電気的に接続する際、 

　チップの回路面を下に向けて、チップの表面(回路面)上にアレイ状に並んだ

　突起状の端子(バンプ)を介して、 チップと基板とを直接電気的に実装をします。

　ワイヤ・ボンディングに比べて実装面積を小さくでき、 配線が短いために

　電気的特性が良いという特徴もあります。 

　小型，薄型に対する要求の強い携帯機器の回路基板や、

　電気的特性が重視される高周波回路基板にも非常に有効です。 

　フリップチップ実装技術は、バンプの材質や接合の種類により 様々な工法があり、

　パッケージ形状(ピン数、ピッチ、要求特性、要求コスト)、 基板材料や表面処理に

　応じて最適なフリップチップ実装工法を適用しています。


■弊社でも近年フリップチップ試作実装のご依頼が増えてきております。 

　ACF(異方性導電フィルム)を用いたガラス基板(パネル)とFPCの接続。 

　COG(Chip On Glass)、COF(Chip On FPC)等の他にもコネクタ代替・

　はんだ代替としての用途(FPC同士をACF接続することによるコネクタレス化、 

　はんだでは難しい狭ピッチのコネクタと基板のACF接続)等 ご依頼は様々です。

1. フリップチップ実装
2. フリップチップ実装のバンプ材
3. 熱電対
4. めっきの種類と特性
5. インサーキットテスター
6. 部分加熱法とは
7. リフローはんだ付けの加熱方式
8. はんだボール
9. フラックス内の微小はんだボール
10. ソルダペーストの劣化によるはんだボール
11. はんだ条件による検査方法
12. マニュアルソルダリングの要点 
13. チップ部品のはんだ付け作業 
14. はんだのこて先の選定要素 
15. BGAリワーク
16. 部品の冷却
17. ソルダリングに関する用語
18. 電子工業用ソルダの種類
19. Sn-Pb系のソルダの種類
20. ブローホール、ピンホールの原因と対策
21. 熱不足
22. ソルダリングについて
23. 挿入実装（リード部品）と表面実装（チップ部品）
24. 洗浄について
25. ソルダペースト印刷時の注意点
26. ソルダペースト印刷時の問題と対策
27. プリント基板の実装サービス
28. プリント基板実装のお問い合わせ①
29. プリント基板実装のお問い合わせ②
30. 鉛フリーはんだの特徴
31. ソルダリングの接合部の補修について
32. はんだの外観
33. リフローはんだ付け
34. 電子部品の静電気障害防止策
35. はんだごて
36. ものの見え方
37. プロファイル用基板
38. マンハッタン現象
39. 色と光の3原色
40. こて先の温度管理
41. 鉛フリーはんだ付け
42. 実装済み基板の分割方法
43. ソルダリング接合部の品質、信頼性
44. ソルダリング後の洗浄プロセス
45. BGAリワークについて
46. やに入りソルダ
47. ソルダリング
48. クリームはんだ印刷
49. リフローの温度プロファイル
50. 実装基板の自己調達部品の品質保証