はんだボール｜パターン設計開発支援サイト

はんだボールは大きさ、発生位置から発生原因の推定が可能です。

大きさですが、はんだ粉の単独流出か、複数個の融合なのかに着目します。

はんだ粉径は10〜40μmですので、50μm以上の大きさの場合は、

複数個の融合と考えられます。

発生位置ですが、フラックスの外側に発生するボールは、

1:｢印刷部からの飛散｣

2:｢付着｣の2つの原因に分かれます。

1:｢印刷部からの飛散｣

吸湿によりフラックス中の水分量が増加するとリフロー炉内で突沸し、

パッド周辺にペーストが飛散する。

この状態ではんだが溶融するとフラックス外のはんだボールとなります。

はんだ粉は一粒づつ飛散する事はありませんので、大ボールとして残ります。

2:｢付着｣

付着によるはんだボールの例です。

・メタルマスクの基板面に付着していたはんだ粉末の転写。

⇒対策・処置　メタルマスク洗浄強化、検査強化

・手はんだによるリペア、後付時の付着

⇒対策・処置　手はんだ技能向上、検査強化

・印刷ミスのペースト拭き取り時の付着

⇒対策・処置　印刷ミスした基板の再利用禁止、洗浄方法再考、

　　　検査実施

・チップ部品外部電極の不具合によるはんだ爆ぜ

　⇒対策・処置　部品改善、部品変更

付着の場合は、はんだ粒、溶融はんだが直接基板に接触する為、

付着形状がいびつになっていることも多いです。

ボール形状、付着部周辺のフラックス有無も、その原因を考える場合の

大切な情報源の為、注意深く観察する事が重要です。

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