はんだボール | パターン設計開発支援サイト

はんだボールは大きさ、発生位置から発生原因の推定が可能です。


大きさですが、はんだ粉の単独流出か、複数個の融合なのかに着目します。


はんだ粉径は10〜40μmですので、50μm以上の大きさの場合は、

複数個の融合と考えられます。 


発生位置ですが、フラックスの外側に発生するボールは、

   1:「印刷部からの飛散」

   2:「付着」 の2つの原因に分かれます。 


1:「印刷部からの飛散」 


  吸湿によりフラックス中の水分量が増加するとリフロー炉内で突沸し、

  パッド周辺にペーストが飛散する。


   この状態ではんだが溶融するとフラックス外のはんだボールとなります。

 

  はんだ粉は一粒づつ飛散する事はありませんので、  大ボールとして残ります。 

 

2:「付着」 

  付着によるはんだボールの例です。

    ・メタルマスクの基板面に付着していたはんだ粉末の転写。

       ⇒対策・処置 メタルマスク洗浄強化、検査強化

 

    ・手はんだによるリペア、後付時の付着

       ⇒対策・処置 手はんだ技能向上、検査強化

 

    ・印刷ミスのペースト拭き取り時の付着

       ⇒対策・処置 印刷ミスした基板の再利用禁止、洗浄方法再考、

      検査実施

 

    ・チップ部品外部電極の不具合によるはんだ爆ぜ

      ⇒対策・処置 部品改善、部品変更 


付着の場合は、はんだ粒、溶融はんだが直接基板に接触する為、

付着形状がいびつになっていることも多いです。 


ボール形状、付着部周辺のフラックス有無も、その原因を考える場合の

大切な情報源の為、注意深く観察する事が重要です。 

 

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